智慧手機市場競爭日益嚴峻，加上品牌手機廠相繼投入自製處理器研發，促使手機處理器大廠加緊拓展新應用市場，包括汽車、無人機、穿戴式及智慧家庭等物聯網領域，皆已成為業者布局焦點。
手機處理器廠擴大搶攻物聯網(Internet of Things, IoT)商機。隨著全球智慧型手機市場逐漸成熟，成長亦開始轉為趨緩，即便是中國大陸市場成長力道也已不若先前強勁。面對此一局面，手機處理器商一方面開始大舉拓展印度、東南亞及非洲國家等新興市場，另一方面也擴大展開物聯網應用市場布局，盼能航向新的藍海商機。
原本智慧型手機市場龐大且年成長幅度高，遂成為國際晶片大廠爭相搶奪的大餅，但近來遭受來自中國大陸晶片設計業者的低價挑戰，長期的研發成本加上後進者的削價競爭，導致原有的國際晶片廠相繼退出戰局，加上手機品牌廠商自製應用處理器的態勢更形擴大，讓手機處理器商角逐智慧型手機市場更是困境重重。
過去智慧型手機市場正要起飛的時候，進入手機市場有一定的門檻，3G通訊晶片市場幾乎整個被高通(Qualcomm)拿下，出現寡占局面，而高階行動處理器單顆即可達30至40美元不等，但現在中高階行動處理器價格以平均來說，降低了10至20%，可看出價格戰對處理器大廠影響很大。
此外，智慧型手機市場進入中低成長期對行動處理器來說更是一大挑戰。根據研究機構國際數據資訊(IDC)統計預估，2015年全球智慧型手機出貨量將達十四億三千萬支，較2014年僅上升9.8%，年增率首度呈現個位數成長；預期未來4年成長放緩的情形會愈來愈嚴重，至2019年增長幅度更將降至4.7%(表1)。
不僅如此，品牌廠商自製應用處理器擠壓原先行動處理器市場也是一大隱憂。市場調研機構集邦科技旗下拓墣產業研究所半導體分析師陳穎書表示，近幾年手機處理器除了往更低功耗、速度更快的方向前進外，一直沒有重大突破，且多半皆是採用安謀國際(ARM)的Cortex架構，使得智慧型手機產生同質性高的現象。有鑑於此，手機品牌廠商紛紛布局自製處理器，企圖製造差異化的手機產品。
資策會產業情報研究所(MIC)也指出，蘋果(Apple)自採購三星(Samsung)應用處理器、協同三星設計製造晶片，到最終自行設計再委外代工的發展歷程，讓其他手機業者從中看到自有晶片所帶來的軟硬體整合優勢與市場接受程度，因此冀望複製相同晶片策略，來突破現有競爭困境。
現階段，除了蘋果使用自己開發的架構研發自製處理器之外，市面上包含三星、華為旗下海思(HiSilicon)、樂金(LG)以及小米，所有的自製處理器都是授權自ARM的架構，其中有些廠商的自製處理器已進入商用市場，有些則處於正在發展階段，其布局策略亦不相同。
在自製處理器方面，除了蘋果已獨樹一格多年，三星也在Galaxy S6系列產品中完全使用自家處理器Exynos 7420，華為則有旗下海思的麒麟950，樂金在今年旗艦機種預估將搭載第二代NUCLUN處理器，而小米則是剛要起步，在2015年上半年宣布聯手聯芯另創「北京松果電子」，預計將打造類似華為跟海思的合作模式，加入自製處理器戰局。
陳穎書認為，自製處理器將會從高階手機出發，因為高階手機最需要差異化，再者，手機大廠為了要維持自己的優勢，自製處理器將是未來的必經之路。以現況來說，投入自製處理器的廠商不多，再加上由於處理器所需投入成本極高、技術進入障礙大，新進手機商除須具備足夠的技術能量，亦須確保終端出貨有足夠數量以支撐處理器的開發成本，因此行動處理器開發商至少一年以內毋須擔心手機廠自製處理器的影響，但長期來說確實會個潛在的威脅。
顯而易見的，行動處理器市場戰況愈來愈艱困，後進業者為擴大市場占有率不惜成本削價競爭，加上手機品牌商自製處理器趨勢成形，種種內憂外患的因素出現，使得高通與聯發科等一線行動處理器大廠也不得不做好轉型的準備，為創造下一波成長造橋鋪路。
全面進攻物聯網市場 高通2016年CES大展身手
隨著行動智慧終端的爆發式增長及雲端運算、物聯網、大數據等新產業的快速發展，積體電路技術的演進將出現新趨勢。有鑑於此，高通在2016年國際消費性電子展(CES)推出一系列用於智慧家庭、聯網汽車、智慧城市以及無人機的應用處理器，搶食物聯網市場大餅。
今年的CES展可看到高通積極布局各種物聯網市場；首先是與騰訊和零度智控合作，發表基於Snapdragon Flight平台所製的創新無人機YING(圖1、2)。此款商用無人機運用Snapdragon 4K進行「超取樣(Supersample)」錄製影像，提供穩定、校正的1080P視訊錄影與照片拍攝，並以720p進行第一人稱視角(FPV)錄影，可直接串流或上傳至騰訊的微信通訊軟體(WeChat APP)和QQ無人機社群平台。
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| 圖1 高通針對無人機所推出的Snapdragon Flight平台及參考設計 |
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| 圖2 高通與騰訊和零度智控合力打造的YING無人機 |
其次是車聯網的部分，高通在CES展示內建Snapdragon 602A的Audi Q7車款，同時，奧迪也表示2017年奧迪車款將採用Snapdragon 602A處理器(圖3)。不僅如此，高通還發表Snapdragon 820汽車處理器系列，該處理器提供具備規模彈性的下一代資訊娛樂、圖像與多媒體平台，擁有機器智慧，並可提供支援LTE-Advanced聯網功能的版本。高通表示，目前全球內建Snapdragon的3G/LTE數據機的汽車已經超過二千萬輛。
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| 圖3 2017年奧迪車款將採用Snapdragon 602A處理器。 |
最後在物聯網風潮的帶動下，高通推出應用編解碼器Qualcomm aptX HD以及Snapdragon 212處理器為基礎的智慧家庭參考設計平台；前者是藉由藍牙無線連線可提供24位元音質效果與802.11ad端對端的60GHz頻段Wi-Fi傳輸帶來的數千兆位元(Multi-gigabit)高傳輸量連接。後者則是具有居家中控設備與智慧揚聲器提供運算、語音辨識、音效、顯示、相機、聯網、以及控制等功能。
現階段全球行動處理器市場正處於轉型期，晶片廠商必須要找更多技術合作的夥伴協助拓展不同領域。顯而易見的，高通正努力將手機行動處理器可以發展的空間擴大，力拼物聯網、智慧家庭和聯網汽車等新興應用，打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案。
搶攻物聯網版圖 聯發科再推三款新晶片
另一家行動處理器大廠聯發科，同也看好物聯網發展前景，已鎖定智慧家庭、穿戴式裝置及創客(Maker)等市場全力展開搶攻。
今年國際消費性電子展上，聯發科更一口氣推出三款新品，包括支援低功耗藍牙(BLE)及雙頻Wi-Fi的家庭物聯網晶片、整合雙模BLE及GPS的穿戴式晶片，以及具備高動態範圍(HDR)的4K超高解析度藍光播放器系統單晶片(SoC)，以擴增產品陣容。
事實上，由於近年來行動處理器市場隨終端產品出貨趨緩，加上後進競爭者不惜成本搶奪市場占有率的影響，行動處理器商已紛紛轉向布局新興應用領域，尤其是物聯網市場。在這之中亦可看到聯發科將在物聯網市場一展抱負的雄心。
聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，物聯網將會是市場未來關注的焦點，也是聯發科往後將持續聚焦發展的重點，聯發科已推出相關晶片平台，並積極發展穿戴式、智慧家庭、醫療、汽車和無人機等應用；同時也將持續透過MediaTek Labs支援全球的開發人員社群。
據了解，聯發科在CES上發布的家庭物聯網晶片方案MT7697具備高整合度及超低功耗等特色，可靈活地在低功耗藍牙和Wi-Fi間切換連接，非常適合家用電器、家庭自動化、小型智慧裝置、物聯網裝置的橋接器(Bridge)與連接雲端服務等多種應用，預計將於2016年上半年全面供貨。
另外，最新推出的智慧手錶平台MT2523，是專為運動及健身用智慧手錶所設計的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙，同時支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝(SiP)晶片解決方案，將在2016年上半年量產。搭載MT2523方案的可穿戴設備充電一次就可待機一周以上。
聯發科副總經理暨物聯網事業部總經理徐敬全指出，MT2523所具備的低功耗及具備多種豐富功能等優點，將推動智慧型手表及功能手環等穿戴式裝置產業向前跨越一大步，亦帶領聯發科將事業版圖延伸至物聯網產品領域。
至於首款支援超高解析度(UHD)和HDR成像的4K藍光播放器SoC--MT8581，將於2016年下半年量產，能夠提供比當前藍光播放器高達四倍的像素密度。無論是HEVC、H.264和VP9格式的4K(3,840x2,160)影音內容，還是MPEG-2、VP8和VC-1 2K格式的傳統2K(1,920x1,080)內容，MT8581均支援60幅的碼率解碼。
另一方面，聯發科也透過支援自造者社群，來拓展物聯網版圖。其發布的LinkIt開發平台可降低自造者進入物聯網的門檻，並可助力該公司擴展物聯網應用市占版圖，創造雙贏的局面(圖4)。
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| 圖4 Hug採用聯發科LinkIt ONE開發平台所打造出的智慧手表 |
從各大行動處理器廠紛紛布局物聯網的動向，不難看出在智慧型手機市場進入高原期，且行動處理器價格競爭日趨激烈的情況下，晶片商已積極跳脫智慧型手機單一市場思維，朝向智慧裝置整合與應用服務的方向前進，期能在新興領域闖出一片新天地。