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智慧手機視倍秀
封面故事
另闢獲利蹊徑 手機處理器廠拓展新應用
大舉進駐高階智慧手機 壓力觸控感測應用商機興
應用處理器運算效能躍增 智慧手機開創視覺新饗宴
技術前瞻
五大規格特色突顯 USB Type-C應用加溫
提升可靠度/保障隱私 穿戴式產品安全認證不可或缺
內建NFC/RFID 可攜式設備增添創新應用
低功耗藍牙助陣 BlueVoice實現語音串流
支援160MHz頻寬 802.11ac Wave 3規範受矚目
借力藍牙智慧SoC 近接標籤開發時程縮短
趨勢眺望
三星專利透露玄機 可撓式AMOLED可靠性大增
影像晶片/演算軟體助臂力 虛擬實境邁入商用元年
中國手機廠一窩「瘋」 指紋辨識加速進駐智慧手機
強攻穿戴市場 晶片商新方案精銳盡出
生態系統成形 802.11ad商用鳴槍起跑
萬物智慧化 2025年電子設備七十二變
產官學研聯手出擊 台灣爭取5G標準先行者地位
行家出手
跳脫電玩範疇 Tobii眼動追蹤支援臉部認證登入
搶占5G市場先機 小型基地台成台廠最佳跳板
搶搭虛擬實境商機 英飛凌新3D影像感測器出擊
與經濟部聯手 HTC推動無線充電網路計畫
強攻4G行動晶片 聯發科祭出「兩多一少」策略
除錯流程按步就班 電源供應設計更安全
面板廠提高LTPS產能 FHD成2016年中小尺寸主戰場
滿足高/低階量測需求 R&S擴充訊號分析儀陣容
穿戴式裝置成長力道強 ROHM祭出超小型TSV二極體
內建高速頻譜分析功能 VNA增進突波搜尋效率
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