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物聯網LPWA應用商機大噴發。LPWA挾低成本、低功耗、廣/深覆蓋等優勢，應用商機扶搖直上，引領M2M模組廠商競相布局2G/3G/4G與SIGFOX、LoRa等LPWA技術，預計將在物聯網市場掀起一波激烈攻防。
蜂巢式無線通訊技術應用商機蓄勢待發。3GPP日前底定針對物聯網領域所推出的窄頻物聯網標準，各大模組商不約而同順勢搭上此風潮，大舉投入相關解決方案開發，為LTE應用開創了全新紀元。
為滿足低功耗、低成本的物聯網應用需求，3GPP緊鑼密鼓全力制定NB-IoT、LTE-M與EC-GSM等三大低功耗無線網路標準，終於在2016年6月完成標準制定，預計該等標準將全面滲透M2M應用市場，加速產業發展。
結合感測器和無線技術的穿戴式裝置可達成眾多應用。為提供更即時有效的服務，並滿足穿戴式裝置日益精巧的體積，晶片商致力提升感測器及無線傳輸技術，使其更小、更省電，以創造更多創新應用。
穿戴式裝置風潮持續擴散，為使穿戴裝置運算更加智慧，滿足未來各種多元應用，已有研究單位採用深度學習技術，加強穿戴式裝置影像/動作分析、辨識能力，提供更智慧化服務，滿足消費者需求。
健身及個人保健穿戴式設備紅透半邊天，然而穿戴式裝置必須輕巧簡便且持續力長，以便貼近消費者期望。因此，可滿足輕薄短小外型及長效續航力等需求，便成為穿戴式裝置開發商於此一競爭激烈之產品戰場中脫穎而出的關鍵。
穿戴式市場百花齊放，隨著應用市場日漸多元，穿戴式裝置所具備之功能也逐漸增加，進一步驅使穿戴裝置元件朝低功耗、更小體積發展，並搭配適合的無線連接技術，才可讓使用者獲得最佳服務。
VR/AR成2016年市場火熱話題，龐大商機吸引各家廠商積極投入布局，為提供消費者更身歷其境的體驗，業者正致力打造高效能頭戴式裝置；此外，周邊產品如控制手套、攝影機及語音麥克風等，也成為兵家必爭之地。同時，研究單位也正致力研發深度學習技術，提升VR/AR穿戴裝置之運算能力，以滿足未來多元應用需求。
影音傳輸介面的戰火除了在行動裝置劍拔弩張之外，在消費性電子與個人電腦間的混戰也並未稍歇，尤其是在USB Type-C加入Alt Mode技術後，HDMI、MHL與DisplayPort間的捉對廝殺更為激烈，各陣營不斷加強自身優勢，期望搶下更多市占率。
在蘋果(Apple)與英特爾(Intel)兩大廠商的帶動下，USB Type-C技術快速受到市場關注，除了個人電腦的旗艦機種外，今年已有許多手機大廠紛紛推出搭載這項技術的產品，包含HTC、樂視、華為、樂金和微軟等廠商皆火力全開，搶占USB Type-C市場商機。
Type-C商機勢不可當。搭載Type-C連接器可正反插，且具備資料傳輸、影音訊號傳輸，並提供高達100瓦電力傳輸，吸引各大廠商競相布局多功能整合晶片；其中，包含威鋒電子、德州儀器(TI)、立錡(Richtek)與恩智浦(NXP)皆推出相關解決方案，將引發新一波Type-C競爭熱潮。
提升網路速度已成系統業者與終端商首要任務，相關標準組織也加速制定規範，以加速終端產品設計時程。隨著CTIA要求LTE CA/MIMO OTA測試上路，驗證商也積極推動LTE CA/MIMO OTA認證服務，使終端產品符合國際標準。
消費者對網路需求與日遽增，3G網路已不敷使用，電信業者紛紛轉向布建4G LTE。然而，因站體共構與共用天線衍生的被動式交互調變干擾易降低網路速度，因此，須先克服此一挑戰，才可有效建置4G LTE網路架構。
隨著5G熱潮持續增溫，未來工程師將面臨更多的設計挑戰，如產品須具備更高整合性、設計複雜度日益增加等。為加速設計流程，相關儀器商推出EDA軟體，提供靈活的設計解決方案，使產品設計便利性大為增加。
3GPP於今年開始制定5G標準，並訂下2020年商用目標。相較於毫米波頻段，6GHz以下頻段的技術相對成熟，投資成本也較低，吸引電信運營商、晶片商等相繼投入，可望搶下5G商用頭香，至於毫米波頻段的商用時程，可能得等到2022年。
如何降低產品開發成本是終端製造商心心念念的目標，在產品進入生產前，執行EMI預相容性測試，可在正式測試前發現不符合規範的情況，避免EMI相容性測試失敗。EMI相容性測試失敗除須付出高昂的成本之外，還可能會使產品開發週期面臨風險。
相較於過往追求高頻寬、高速傳輸的目標，今年的物聯網傳輸技術發展反而是著重於更慢的速度，並使產品達到低速、低成本，以及低耗電的特性。為此，儀器商紛紛採取多元的布局策略，以滿足物聯網時代瞬息萬變的量測需求。
智慧汽車發展火紅，引爆LTE/V2X需求勁揚。為搶搭智慧汽車商機，M2M模組廠商正傾力發展LTE、藍牙、Wi-Fi等支援ADAS功能的通訊模組，加上歐盟計畫強制eCall為汽車標配應用，更激勵M2M模組緊鑼密鼓研發下一代定位與通訊模組，全力卡位智慧汽車市場版圖。
ADAS/V2X應用如火如荼展開。在安全、節能與資通訊趨勢的領航下，智慧汽車內建微控制器、通訊晶片、感測器晶片以及繪圖處理器比例日益攀升，驅動晶片大廠各自提出符合車規且具高整合度的產品，企圖在車用市場中創造另一波成長高峰。
看好自動駕駛市場，全球各大汽車廠商無不卯足全力，在今年CES消費電子展上推出車聯網、自動駕駛概念車，包含奧迪、賓士、通用汽車(GM)、福斯以及福特等車商，以期在這場卡位戰中先聲奪人。
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