在台灣網通IC設計業者普遍存在的有線優於無線，短距強於長距的情形下，未來台灣業者尤其在長距離的通訊技術中，是否有任何突破機會及商機值得我們留意...
在台灣網通IC設計業者普遍存在的有線優於無線，短距強於長距的情形下，未來台灣業者尤其在長距離的通訊技術中，是否有任何突破機會及商機值得我們留意，或是產業的發展趨勢是需要未雨綢繆的?
台灣在PC領域循下游代工逐步往掌控關鍵零組件，並進而發展出矽製程晶片的垂直分工模式，如今已開始在網通領域發酵。目前包括乙太網路、WLAN、ADSL Modem、Cable Modem等網路設備，台灣皆是全球最大代工基地，因此在這些領域，台灣通訊用IC設計業者確實有機會趁勢崛起，不過通訊與資訊在整合之餘，仍有些許差異需要留意。
首先PC在80年代末期，幾乎所有的軟硬體標準大致都已經底定，架構設計在本質上不會有太大的改變，所以台灣廠商只要多加參考國際競爭者作出來的產品再加以改進，從產品發展週期中的成長期後段切入，利用台灣的成本和彈性優勢，就可以推出類似但低價的產品。但通訊產品除了在乙太網路外等電腦網路領域外，幾乎所有具消費性電子或電信性質的通訊產品都不免與局端發生關係，各家業者間也鮮有一致性的軟硬體標準，這種現象加深了台灣廠商的競爭障礙。
其次是PC是封閉系統而通訊則不然，由於通訊首要目標是溝通，所有的通訊設備脫離不了互通的要求。因此通訊產品都必須在實際通訊環境中進行許多的實地驗證 (Field Trial)才行，特別是收發端之間的聯繫，尤其在不同的設備、通訊協定之間驗證資料傳輸是不是完整與穩定就大費工夫。另外尚有與系統服務商合作、標準制定與協同開發問題，因此不論手機或WAN技術如ADSL這類性質的通訊技術用IC就一直困擾台灣業者。
而由我國以往IC設計業者發展走向來看，多是下游設備不論是代工或自有品牌出貨量需先建立後，台灣業者以較廉價的解決方案與就近服務來獲取商機為主，而這種情形到了通訊領域當中，尤其是具品牌效應的消費市場上，就不免落入IC設計業者的定位兩難問題。目前許多檯面上的通訊用IC業者多是設備代工業者的轉投資公司，具有此種背景的IC設計業者，其優勢在於其晶片解決方案至少有一測試驗證機會，不會落得英雄無用武之地的下場。但缺點即在於，在台灣代工業者間低價搶單的文化中，如何確保自身超然的形象，並獲得其他設備商的信賴。例如甫將設備商業務售出的Agere，過去確實在客戶對象及角色扮演上有所衝突，也曾受到客戶質疑，在重新定位後，系統設備廠導入新晶片的意願增加，未來多元供貨的趨勢也就更加明顯。
上述這個議題衍生出來的後續效應，將影響到訂單量能否衝大以進一步壓低成本，否則初期國內IC設計業者恐淪為系統設備商逼迫國際晶片商降價的籌碼及工具，換言之台灣業者加入反而可能因選擇增加，而使設備的惡質殺價風加鉅。是故小結來說，國內通訊用IC設計業者究竟是企圖以聯發科、瑞昱為目標般，以足夠的研發軍團做專業設計來對抗國外大廠，還是依附在設備廠商羽翼之下以十數人的研發能量緩步成長值得深思。
再者，以WLAN為例，回到WLAN設備及晶片市場競爭特色的環節，雖然WLAN倒是蠻適合當作台灣IC設計業者跨足手機射頻的跳板，尤其近來美國矽谷遭受景氣延後回春的影響，許多RF設計業者正面臨彈盡援絕的窘境，並有意借重台灣充沛的資金另謀戰場。但全球WLAN晶片市場規模約數億美元，在市場小、集中度低的情形下，無法將市佔率顯著提昇，除了初期涉入成本攤提負荷較大外，和晶圓代工業者協調過程中所耗費的資源、晶圓代工廠產能吃緊時的取捨問題，甚至會否影響產品上市時間都是考量的議題。
而由於不若其他通訊晶片商如Broadcom、Marvell的產品線廣，加上較缺乏龐大的財力支援，訂單不明確或量少時成本及風險問題，也是只鎖定特定產品，單純強調技術優勢的台灣業者不可忽略的重點。此外，如何使晶片設計簡化，讓設備商導入時程減少、減少零件數及測試時間、與主要系統廠維持密切關係，乃至於設法參與國際組織等也需持續努力。
手機從2G時代單純的通話工具，在增加彩色螢幕、數位相機、文書處理等功能，而具有高容量記憶體等特性後，未來的手機將更像是一台微型電腦，但在此同時，輕薄短小和待機時間長卻仍是基本需求。而這之中的拿捏，也帶給手機晶片業挑戰與商機。
由於2G/2.5G手機市場逐漸飽和，GSM手機晶片領域價格競爭壓力的加劇，造成手機晶片市場數量上雖然仍持續增長，但卻面臨收入下跌的窘境，3G雖然可改善這個現象，但以目前全球3G進度延後的情形來看，得失之間可能會存在相當的時間差。世界半導體貿易統計組織即於日前調低了2003年手機晶片市場的發展預估圖1，2003年市場銷售額將比2002年下降5%，到2006年才會恢復到2000年的水準。因此自2001年後所衍生出的庫存問題，成為近年手機晶片業者的最大挑戰。
然而目前全球3G行動通訊的市場成長情形，由於投資成本過高、用戶使用習性、服務內容尚待開發等諸多原因，3G的整體態勢還是處於雷聲大雨點小的階段，一方面全球行動通訊業者又不方便宣佈退出，而因此錯過未來龐大商機；另一方面又不敢貿然全力投入，使得營運風險激增。是故像日本NTTDoCoMo、KDDI勇於繳交學費的業者畢竟是少數，因此一般預估3G行動通訊的商業化腳步，最快還要再經歷兩年以上的發展才會比較穩健。
在此背景下，可以預料2.5G甚至是2G的存活時間將因而拉長，事實上如此對於已在通訊市場投入龐大資源的系統營運業者，也較符合成本效益的原則。然而，手機應用停留於傳統2G架構下進行發展，對於藉由持續研發創新以產生超額利潤的國際手機大廠而言，顯然並不是一件好消息。尤其手機後端的頻譜使用及傳輸速率依舊、服務內容架構不變、手機晶片發展日益成熟，並逐漸朝向建立設計平台下，手機業者能夠構思的重點就僅剩手機外型、功能整合等環節了。
換言之，這樣的訊息其實隱含幾種涵義，首先，不同以往2G初期，各廠新機推出所帶來的高毛利率，未來在創新性較高的3G手機推出前，成本要素所佔比重將持續增加。加上手機停留在同一世代的時間拉長，促使台灣製造業者有足夠學習期間來建立品質及成本管控的能力，兩項影響的交互作用預計將帶動台灣手機代工訂單的成長。
其次，2G手機的設計已逐漸朝向標準化邁進，而3G手機的用戶反應習性仍難以捉摸，此時此刻可說是一個空窗期。在華人消費市場已具有一定的經濟規模下，不論是建立自有品牌，抑或針對華人需求開發特有功能服務都成為業者希望所在，我們將有機會創造屬於自己的使用喜好及習慣，而非以往對於舶來品照單全收。
而伴隨國內單一廠商手機出貨的大幅提昇，外加全球不景氣造成的人才回流，且政府在研發政策上的支援，台灣在關鍵零組件的掌握度於是產生突破的契機，惟涉及到通訊規格的自有技術開發，則此牽涉通訊產業基本現實，市場規模及既有勢力影響，不易有亮眼表現。而值此同時，包括廣達、鴻海、奇美、仁寶及其轉投資的華寶、英業達、華冠等業者，各家出貨量於2003年均出現大幅增長，使台灣手機出貨一舉躍升至約4,200萬支，估計台灣手機出貨市佔率將可於2004年突破10%大關，於全球手機市場佔一席之地。
因此本於我國IC設計業者的特色造成下游設備出貨量需先建立的模式，加上大陸手機產能爆炸造成低價手機的蔓延，未來除跟隨者角色外，藉由合作關係獲得參與機會大概是我們能力能夠做到的程度。
整體而言，台灣的手機產業因3G的延遲，獲得進一步發展的機會，例如聯發科即有機會在此突破，此態勢是值得我們樂觀預期的。
接著需要留意的部分在於，當行動通訊領域台灣業者已開始有所眉目的同時，原先屬台灣網通IC設計強項的電腦網路領域，在家庭網路與數位家庭議題回溫後，整體產業趨勢已有重大變化。
最直接可見的就是國際晶片大廠在為充實網通產品線，以求未來能提供完整的服務項目而購併動作連連，如英飛凌收購上元、Conexant合併 GlobeVirata、Intersil被購併、Motorola購併UWB晶片業者Xtreme-Spectrum、STMicroelectronics購併Synad、Agere連續購併Massana及TeraBlaze。
這使得原先網通晶片的產業集中度將更為提昇，根據iSuppli的調查，2003年有線網通晶片市場，由Intel以8.3%市佔率拔得頭籌，英飛凌緊跟在後拿下6.5%市場，排名因合併因素與市場成長從2002年的第5名大幅竄升，第3則是Agere為5.8%，則以5.7%排名第4，接著是 Broadcom及Xilinx，市佔率都是4.5%，預計2004年集中度還會增加。
而隨著終端通訊產品整合風潮，TI、Broadcom、STM、OKi等國際大廠都以能提供ADSL、WLAN、媒體處理及VoIP等完整解決方案為目標，以全面進攻IAD、VoIP閘道器及無線VoIP存取設備。台灣業者多半僅能在單一產品線發揮，台灣IC設計業者在數位家庭時代將會更為艱辛，業者間的整併或策略聯盟成為一個重要議題。未來單一領域的業者將成為被收購的對象，而瑞昱之類具一定規模的公司則成為整合後的少數玩家。
除了IC設計業者間的整併或策略聯盟，如何發揮產業群聚效應，IC設計業者利用將產業上中下游，甚至是異業整合的功效如大成為必要動作。以ADSL設備來說，除了2003年前的大型標案，新的大廠下單型態正在成熟中。
特別是利基型、整合性與附加功能型等多樣少量的市場正在崛起，這些需求雖然不若大型標案來的吸引鎂光燈聚焦，但卻是真正有利可圖的訂單。
以WLAN與ADSL的整合產品Wireless Router來說，硬體方面即使是WLAN chip、ethernet controller和CPU，國內都有辦法自製，真正重要的東西反而都是軟體。而軟體部分則是台灣整體ADSL產業發展上過去聲音較為弱勢的一環，例如 embedded OS的solution，如wince、Linux等，目前國內業者接觸的多是國外的廠商。
其次是國內ADSL晶片設計業者，已開始注意到不同代工設備商與國際晶片商間，其實存在利益衝突的矛盾。例如新進入ADSL產業的廠商，Turnkey Solution對其而言是新產品量產與推出時程極小化的最佳保證，但隨著廠商規模的逐漸擴大，此種方式卻會使業者除生產成本控管外，很難再有利潤獲取的空間，這使得國內ADSL晶片設計業者可以見縫插針，誘使設備商自行以ODM方式來提高毛利。
ADSL產業基本上是供應鏈對供應鏈的競爭，台灣IC設計業者欲有永續經營的企圖，配合設備廠商需求有所不同的特性，與其建立長期合作關係為關鍵，這也有利於藉設備商之手發展特定地區及零售通路等利基市場。
最後是台灣IC設計異業間合作的必要性，例如WLAN、Residential Gateway、VoDSL等多功能、加值晶片的整合方向，借助緊密的產業分工不論在時效或風險上，都較業者單兵作戰來得容易。
最後則是產業上中下游與異業整合的觸角理所當然也會伸向國際，特別是智財權(IP)，當台灣IC設計公司朝向通訊與消費性產品發展的同時，由於不像PC領域，有Intel及Microsoft制訂產業標準，通訊與消費性產品會有很多IP的問題，因此，台灣IC設計業者勢必要積極加入全球性的產業聯盟，或與 IP擁有者與製造或行銷公司結盟，將是必然要走的路。