車廠可望加速克服聯網汽車設計挑戰。因應汽車擴大導入聯網功能，導致系統電路密度和複雜度大增的情形，明導國際(Mentor Graphics)日前發布新一代印刷電路板(PCB)布局設計平台，可協助車廠、一級(Tier 1)原始設備製造商(OEM)簡化車載系統布局與電路布線流程，並透過即時且完整的2D/3D參數模型加速驗證。
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| 明導國際系統設計部門業務發展總監David Wiens(左)認為，幾乎所有電子產品都有PCB板，因此相關的布局設計工具重要性不容忽視。右為明導國際系統設計部門工程總監Charles Pfeil
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明導國際系統設計部門業務發展總監David Wiens表示，各大車廠和Tier 1業者已將智慧聯網汽車視為未來布局重點，並積極在車載資通訊(Telematics)系統中導入長程演進計畫(LTE)、無線區域網路(Wi-Fi)及高速傳輸介面等新功能，不過此舉也使PCB設計和驗證難度加劇，進一步影響產品上市時程及研發成本，驅使系統業者尋求更先進的PCB設計工具支援。
明導國際系統設計部門工程總監Charles Pfeil補充，聯網汽車的系統設計正逐漸傾向消費性電子的開發模式，追求小尺寸、高密度PCB布局和快速生產，以引進更多智慧聯網功能，並降低整體成本，因此車廠對具備自動化特色的系統設計工具需求已更加殷切。
為爭取市場商機，明導國際推出新款Xpedition PCB布局設計平台，其內建的Sketch Router自動輔助式布線流程控制工具，可提供系統業者符合效能與重覆使用需求的PCB布局規畫，並實現複雜、高密度拓撲的電路布線作業，以及機電整合設計最佳化，有助車載系統開發人員快速達成以往較陌生的聯網設計，以及更高速的傳輸介面設計要求。
Wiens強調，由於新一代PCB布局設計平台增進自動化輔助設計能力，並保留工程師客製化設定與控制的掌控權，因此不僅能縮短25%系統開發時間，亦能兼顧車廠重視的差異化設計策略。
另一方面，由於汽車安全、可靠度和穩定性為車廠第一設計要務，因而對系統電路、機構設計、散熱機制、電磁干擾(EMI)和抗震能力的驗證格外重視且要求甚嚴。對此，Pfeil指出，該公司也提供完整的電子輔助設計(ECAD)、機械輔助設計(MCAD)工具、2D/3D參數模型圖，以及熱源和功率分析軟體，協助工程師快速驗證設計缺陷。
Wiens更透露，隨著汽車持續引進新的聯網技術，並擴大導入各種感測器，車載系統將加速邁向多層PCB堆疊架構，讓設計複雜度翻倍，因此明導國際也規畫下一代設計工具將從PCB領域延伸至整個系統層級，提供多層PCB堆疊的性能分析和模擬驗證等軟體方案。