隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制，帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機，博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片，並將於明年首季啟動量產，以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場，將與既有NFC晶片供應商短兵相接。
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| 博通台灣研發中心經理兼資深總監簡聖峰提到，博通在台灣設立的研發中心現已有四百多名員工，明年更計畫招攬八十到一百位工程師，持續強化在無線晶片領域的研發能力。 |
博通無線移動個人網路事業部副總裁兼總經理Craig Ochikubo表示，為協助原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)在平板電腦、智慧型手機中導入NFC技術，進而在實現行動付費功能的同時，也能兼顧輕薄的產品設計圭臬。博通率先採用40奈米互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程開發出NFC晶片組--BCM2079x，不僅可節省超過90%耗電量，以及減少40%元件使用數量，也間接讓印刷電路板(PCB)空間縮小40%，是目前市場上最小且最省電的NFC解決方案。
有別於恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)及意法半導體(ST)等在市場上耕耘已久的NFC晶片製造商，仍採用65奈米製程進行生產，導入40奈米製程技術已是博通切入NFC市場後發先至的主要策略。
博通台灣研發中心經理兼資深總監簡聖峰認為，即使博通為NFC晶片市場的後起之秀，在搶先跨越65奈米製程關卡後，將能以更佳的節電效益與微型尺寸兩大優勢，迅速於此一新興市場開疆闢土，並搭上明年行動付費機制陸續上路後，順勢帶出的一波NFC手機問世熱潮，進一步爭食商機大餅。
簡聖峰更透露，博通已有在整合無線區域網路(Wi-Fi)與藍牙(Bluetooth)的晶片模組中再搭入NFC晶片的腹案。未來在輕薄設計驅動之下，亦可望促成三者兼容的模組盡早問世，提供面面俱到的解決方案。
據了解，博通向來以購併具有技術互補性的創新公司為重要經營方針，而此次跨足NFC市場亦是採用相同策略。簡聖峰不諱言，BCM2079x NFC晶片組除博通自家技術外，去年購併的NFC晶片製造商--Innovision也提供重要的矽智財(IP)，著實補足此顆40奈米NFC晶片的關鍵設計環節。
另一方面，該NFC晶片組可與博通的藍牙、Wi-Fi及調頻(FM)晶片模組達成充分的連結能力，以利不同裝置間的資料與影片互傳。此外，透過博通先進的Maestro中介軟體(Middleware)提供完整的端對端解決方案，亦可降低ODM/OEM在產品中導入NFC功能的設計複雜性，並加速產品上市時間。