低成本觸控技術躍居產業焦點。為滿足筆電、行動裝置、穿戴式電子、智慧家電和各種物聯網設備導入觸控人機介面的需求，觸控IC業者正致力推動觸控和顯示驅動器整合(TDDI)方案，而感測材料商則積極尋求氧化銦錫(ITO)替代材料，並已鎖定PEDOT:PSS聚合物(Polymer)方案，從而全面降低觸控模組價格。
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| 新思國際行銷與業務發展資深副總裁Bret Sewell提到，觸控螢幕整合指紋辨識將是未來趨勢，惟目前在晶片設計方面還有諸多挑戰。 |
新思國際(Synaptics)行銷與業務發展資深副總裁Bret Sewell表示，平價高規手機設計熱潮，已改變產業生態，原先分別受到高階旗艦機種、低價入門機種擠壓的中階手機，占比從2013年開始一路狂飆，至2018年可望占整體出貨70%比重，因而成為供應鏈搶攻焦點。
Sewell認為，面對日益嚴苛的成本控管挑戰，系統廠將傾向採購較低價格的觸控模組，因而驅動觸控IC和模組廠轉向更低成本的TDDI設計。預估未來3年，將有50%以上中階手機改搭TDDI方案，以大幅減輕觸控模組的零組件、感測材料和組裝成本。
新思國際收購瑞力(RSP)後，便全面加速開發觸控與顯示驅動IC整合的TDDI晶片，以滿足強打平價高規設計的中階行動裝置客戶需求，並進一步擴展筆電及消費性電子的觸控應用版圖。Sewell透露，該公司已推出智慧型顯示平台(Smart Display Platform)，將以TDDI為核心，並逐步整合指紋辨識晶片，讓觸控螢幕兼具生物辨識功能。
與此同時，感測材料商也加緊研究ITO替代方案，以解決材料價格偏高的問題。賀利氏(Heraeus)顯示器與半導體事業群資深總裁Stephan Kirchmeyer表示，替換ITO材料已成為近來觸控產業一致的努力方向，業者也已提出金屬網格(Metal Mesh)與銀奈米線(Silver Nanowire)兩種呼聲最高的技術。
相較於ITO方案，上述兩種材料成本雖明顯下降，但在製程方面卻須投入更多新設備，且初期良率偏低，因此總體成本目前仍難以達到業界要求。對此，Kirchmeyer強調，賀利氏開發出PEDOT:PSS聚合物，其為一種導電高分子材料，可搭配相當成熟的捲對捲(Roll to Roll)製程，同步克服材料和生產成本問題，並可達成高透光率、可撓曲或大尺寸觸控面板設計。
Kirchmeyer認為，觸控模組改搭PEDOT:PSS後，可搭上穿戴式電子熱潮，實現折疊式或不規則平面的新型觸控結構。目前該公司正積極與台廠合作，預計今年底投入量產，並率先應用於智慧手環和手表的螢幕或表帶。