力求逆轉勝 美光加碼投入NAND快閃記憶體

2008-06-23
從去年以來,記憶體產業就進入動態隨機存取記憶體(DRAM)與快閃記憶體(Flash Memory)行情持續破底的景氣冰河期。但根據WSTS統計,2007年全球半導體市場規模達到2,742億美元,其中記憶體便貢獻了503億美元,因此記憶體仍是半導體產業中非常重要的一個次領域。而在龐大的記憶體市場中,NAND快閃記憶體已大幅超越DRAM,穩居記憶體市場規模的王座。
美光科技NAND市場發展總監Kelvin Kilbuck認為,快速演進的製程技術將使得NAND記憶體的成本繼續下降,並使市場規模持續成長。

美光(Micron)NAND市場發展總監Kelvin Kilbuck指出,隨著固態硬碟(Solid State Drives)以及行動通訊裝置內建記憶體容量持續提升,NAND記憶體的市場需求只會越來越高。事實上,除了以快閃記憶體為基礎的MP3播放器之外,手機內建與固態硬碟的容量也正在快速提升,例如甫一推出便引發話題的iPhone所內建的快閃記憶體容量便已高達8GB,而固態硬碟的最大儲存容量則從去年的128GB跳升到256GB。  

預計到2009年,這兩個應用就可望與MP3播放器一起扮演撐起NAND市場的三大支柱,特別是手機應用這個領域的成長速度,更是美光與各家市場研究機構最看好的成長火車頭。也因為終端應用多元化發展的趨勢終於確立,使得美光在整個記憶體市場的景氣展望仍不甚明朗的當下,仍願意斥資21.5億美元興建晶圓廠加碼擴充產能。  

除了擴充產能之外,美光在產品種類的開發上也投入了許多資源,例如在智慧型手機、MP3播放機、數位攝影機等可攜式應用市場上,美光便鎖定嵌入式多媒體卡(Embedded Multimedia Card, e-MMC)產品全力投入。嵌入式多媒體卡運用多晶片堆疊封裝技術(Multiple Chips Packaging, MCP),目前可以在1.47毫米(mm)厚的單一封裝內堆疊8枚NAND快閃記憶體晶粒與一枚控制晶片,在不久的將來,美光計畫進一步將其厚度縮減到1.2毫米,以符合系統設計近來流行的超薄需求。Kilbuck表示,由於e-MMC在單一封裝中整合了快閃記憶體與控制器,因此嵌入式系統設計者在採用這種產品之後就可以不必考慮處理器與NAND快閃記憶體互動的細節。例如記憶體區塊管理與糾錯功能,這些都可以由封裝內的MMC控制器來負責。這將使設計團隊可以更輕鬆地將大容量記憶體整合到系統設計中。  

除了易於設計外,Kilbuck還強調,e-MMC不像SD卡(Secure Digital Card)與MS卡(Memory-stick Card)有棘手的授權問題,再加上這個標準除了美光之外,還獲得像是三星(Samsung)等其他快閃記憶體供應商的支持,因此e-MMC肯定將成為這類以堆疊封裝方式出貨的快閃記憶體未來的主流標準之一。

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