三維晶片(3D IC)電子設計自動化(EDA)工具問世將加速產業發展。過去3D IC遲遲未能起飛的原因除了高成本之外，未完整的產業鏈，尤其是EDA工具尚未完備，更是關鍵影響因素，隨著EDA業者陸續推出3D IC設計工具，發展速度可望加快。
 |
| 新思科技3D IC策略行銷資深總監Steve Smith表示，2013~2014年該公司將推出全新針對3D IC所開發設計的EDA工具。 |
新思科技(Synopsys)3D IC策略行銷資深總監Steve Smith表示，EDA工具被IC製造商或設計業者視為產品能否成功開發的關鍵之一，3D IC產業亦為如此；先前3D IC EDA工具尚未推出時，業者僅能根據現有的EDA工具進行研發，因此無法有效快速解決3D IC不同以往的技術挑戰，造成晶圓廠或封裝廠學習曲線變長。
Smith認為，舉凡矽穿孔(TSV)、2.5D IC、Silicon Interposer、Micro Bump都是3D IC技術涵蓋範圍，因此要開發符合不同技術所需的3D IC EDA工具，實非易事。過去，礙於3D IC技術門檻較高，因此EDA工具經過一段較長的時間才得以正式推出，以新思科技來說，該公司與台積電3年前即進行3D IC技術的發展，與工研院亦從2年前開始合作，進行3D IC測試相關研究，直至今日，才正式發表3D IC EDA工具。
新思科技3D IC EDA解決方案包括IC實作及電路模擬產品的強化版本，Smith指出，新的EDA工具為利用TSV及Silicon Interposer技術的3D IC所設計，並經過矽晶驗證，對推動3D IC產業發展相當重要，雖然3D IC EDA工具是基於現有的EDA解決方案強化而來，但已可針對3D IC目前遭遇到較大的問題，如散熱、高成本、產品上市時間較長等，一一破解。他強調，新思科技3D IC Initiative EDA工具是與晶圓廠及IC設計業者合作基礎研發而來可確保3D IC產品的可製造性及信賴度。
事實上除了技術門檻的問題外，3D IC應用需求的發生，亦為左右EDA業者推出解決方案的關鍵。Smith解釋，先前採用3D IC架構的應用多為記憶體，較難全面驅動3D IC產業的發展。不過，近期賽靈思(Xilinx)與台積電成功推出2.5D、容量提高四倍的現場可編程閘陣列(FPGA)，以及行動裝置微處理器(MPU)為因應輕薄趨勢進而整合記憶體，皆開始採用3D IC技術進行研發。
另外，網通設備大廠如華為、中興、思科(Cisco)等對於高效能、高記憶體容量網通晶片的需求，亦促使網通晶片改採3D IC。Smith認為，更多半導體IC產品加入3D IC陣容後，預期市場規模將可逐漸開展。