更高的功率密度與更低的EMI,是電源設計者永遠追求的目標,在人工智慧與物聯網結合而成的AIoT時代,設計人員必須掌握新技術、新材料,方可開發出滿足AIoT需求的電源產品。
在5G服務涵蓋範圍越來越大的情況下,人工智慧跟物聯網結合運用的案例變得越來越常見,同時,由於5G無線電的特性,要實現完善的網路涵蓋,需要使用大量的小型基地台來組網。
從電源系統的設計來說,不管是AIoT還是5G設備,挑戰都一樣。因為設備小型化,裡面所使用的處理器性能卻更高,整體耗電量很難降低,因此電源系統必須在更小的空間內,提供至少相同水準的功率輸出。而且,也因為應用產品的尺寸縮小,系統設計者對電源雜訊干擾的容忍度,變得比以前更低。
因此,未來的電源系統除了必須追求更高的功率密度,EMI防治的對策也必須做得更完善。這對設計人員來說,是不小的技術挑戰。
數位方案為電源添智慧
隨著時代的進步,各類型電器需求的電能大幅增加,為持續提升電源轉換效率,許多電源設計從類比轉為數位化控制,為了因應馬達控制與數位電源市場對更高效能微控制器需求,意法半導體(STMicroelectronics)延續STM32微控制器推出STM32G4系列,以硬體加速器提高運算速度,提升電源轉換效率,實現對開關電源電路的穩定控制。
在數位電源轉換器中微控制器(MCU),可擁有高效類比周邊,產生高精度脈寬調製(PWM)訊號,可進一步提升效率、減少功耗和執行複雜的拓撲結構設計。意法半導體亞太區技術行銷經理張世昌(圖1)表示,STM32G4比上一代整合更多的類比功能與新的硬體數學運算加速器,來達成更高應用處理速度,滿足高階數位電源處理裝置的需求。
STM32G4利用Cordic算法和濾波函數等技術,滿足數位電源應用需求。例如,在家電或空調中所採用的節能馬達控制演算法中之三角函數計算,以及訊號調節或數位電源控制演算法中的濾波演算法,運算速度相較通用主處理器更快,且效率更高。此外,張世昌提到,透過Filter Math ACcelerator (FMAC)運算,可讓CPU釋放更多資源,去接收更多感測器資料和其他功能。
除此之外,張世昌指出,STM32G4擁有高度安全管理系統,像是SBSFU安全啟動,即每次使用應用程式前,均會檢查代碼的真實性和完整性,避免惡意程式運行,達到現今所需的資安防護需求。
頻譜儀讓EMI無所遁形
電磁干擾(EMI)測試目的在於檢驗電器產品所產生的電磁輻射對人體、電網以及其他電器產品的影響。對電源設計工程師而言,EMI防治是一個老生常談,但又總是如影隨形的技術挑戰。
普源精電(RIGOL)技術市場協理潘光平(圖2)說明,為避免EMI影響其他設備正常運作,許多國家都有訂定EMI相關規範,其中最常見的便是由國際電磁波干擾委員會制訂的CISPR標準。
倘若在測試過程中發現EMI問題,工程師該如何進行電路除錯?潘光平歸納四種解決方案,其一如共模電感解決方案(Common Choke Solution),可將EMI電流導入電感線圈,使它產生反向電流,進而壓制EMI效應;第二由於電磁場無法穿透金屬物質,因此可在元件周遭包圍金屬塊,或將系統包覆金屬殼,利用金屬屏蔽效應作為次要解決方案;此外也可使用接地效應,將雜訊電流導入大地,減少雜訊產生;最後,如果上述方案皆無法解決,則需要進行電路的重新布線。
EMI測試架構可大致分成兩個部分,包含傳導測試以及輻射測試,以30MHz作為區分標準,30MHz以上至1GHz,稱為輻射測試範圍,所需工具包含頻譜分析、近場探棒等;150KHz至30MHz則屬於傳導測試,由於頻率相對較低,因此需要頻譜分析儀和線型阻抗穩定網路等量測工具。
GaN電源晶片突飛猛進
對電源設計而言,提高功率密度是另一個開發者追求的永恆目標。但由於矽材料可提供的性能已逼近物理極限,業界必須尋找新的替代材料,才能實現功率密度更高的電源設計。這使得氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料,在電源晶片領域廣受矚目。
宜普電源(EPC)應用工程副理張志豪(圖3)指出,基於GaN材料的開關元件具有操作頻率更高、導通阻抗更低的優勢,因此,採用這類元件所設計出的電源,除了主晶片的尺寸更小,周邊的電容、電感尺寸也可以明顯縮小許多。因此,GaN開關元件的可靠度問題獲得解決,實現商品化後,在短短幾年內,就已經廣泛出現在各種電源應用產品上,例如行動裝置的快速充電器、馬達驅動器等。
值得注意的是,由於GaN元件的操作頻率更高,使得GaN在一些非傳統電源應用上,找到切入的機會。例如需要以極高頻率打出脈衝訊號的光達(LiDAR),或是更廣義的飛時測距(ToF)應用,就需要操作頻率更高的電源。倘若電源的開關頻率太慢,會造成光達發出的訊號波形失真,進而降低其解析度。