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優化ESD保護元件的佈局和減少不利電感效應是提升ESD性能的關鍵。利用寄生電感特性可改善ESD性能，設計時需縮小LIC與LPORT的比率。
電動車(EV)的性能、充電時間和續航里程需求不斷上升，推動電池系統從400V升級至800V及1200V。800V架構能實現更快充電和更高效能，並降低熱管理需求，提升整體能效和續航里程。碳化矽(SiC)技術在800V系統中提供更高的效率和功率密度，並改善熱管理。轉型至800V系統並不意味著淘汰400V平台，而是根據具體需求選擇合適架構。SiC解決方案可提升400V系統性能，並支持無縫轉型至800V架構以滿足高功率需求。
近年來，人工智慧技術的發展推動了對低延遲記憶體的需求，特別是在雲端伺服器的小晶片架構中。 然而，不規則的工作負載難以優化，因為其運算需求和記憶體存取模式不具可預測性，帶來記憶體存取和負載平衡的挑戰。低延遲記憶體透過光學傳輸和增強的平行作業，可解決傳統記憶體存取的高延遲問題。
在AI、高效能運算、自動駕駛與5G/6G等應用需求帶動下，資料傳輸速度與效能成為運算架構升級關鍵。隨著CMOS製程進步，次世代網路交換器晶片頻寬將由51.2Tbps提升至102.4Tbps，並支援1.6Tbps乙太網路。SerDes與PAM4技術為核心推手，不僅能提升資料密度、降低功耗，也需結合DSP、FEC等先進設計以確保高速傳輸下的訊號完整性。此技術廣泛應用於資料中心、AI/HPC、高階車載與5G/6G設備，成為邁向未來1.6T甚至3.2T網路時代的基石。
6G技術正處於研發初期，預計2030年前後進入測試階段，並有望大幅提升無線連接的速度、頻寬及低延遲特性。企業在布局6G時，需審慎評估升級需求、投資回報及合作夥伴，循序漸進地部署，才能在技術快速演進下確保產業競爭力。
Qi 2.1於2024年9月發布，旨在解決無線充電的對準問題、相容性和電力傳輸效率。新增的主動對準功率曲線技術可自動調整充電器與設備的對準，提升充電效率。隨著未來的Qi 2.2標準，市場將朝向更高功率和更強互通性發展。
人工智慧的三大要素為晶片算力、演算法模型與資料庫數據。若將符號型AI與機器學習結合，能使人形機器人具備更高自主能力。符號型AI以規則形式推理知識，機器學習則擅長從資料中建立模式，兩者結合可兼具推理與學習。具知識庫的自主機器人能整合感測資料、物件資訊與任務規劃，進行符號化與新知生成。透過環境建模與任務規劃模組，機器人能理解現實世界、建立行動策略，像是自主推論從廚房移動到臥室的路徑。此種知識驅動架構使機器人能在開放環境中自我決策與行動，展現類人智慧的進化方向。
無線網路應用從家庭擴展至公共空間，帶動WAP需求大增。約九成商用WAP以PoE供電，簡化安裝並提高效率。隨Wi-Fi 6、6E與7推進，傳輸速率與用戶容量持續提升，亦帶來更高供電需求。中間供電設備（PoE Injector）成為補足PoE不足的關鍵，選型須考量功率、埠數、環境與速率。能源效率標準由DoE Level IV進展至Level VII，未來PoE設備須兼顧高效供電與全球法規合規。
微控制器雖日益整合安全功能，但不同型號防護力差異大。安全元件以專用IC形式提供更高層級的實體隔離、金鑰保護及抗物理攻擊能力。其優勢在於能減少設計負擔、強化金鑰與執行流程防護，並整合PUF技術抵禦故障與側通道攻擊。安全元件是否必要，端視系統風險評估與產品壽命而定，應採審慎保守策略，以確保長期安全。
USB Type-C透過CC腳位與Rp、Rd分壓機制進行角色與電流偵測，並以USB PD協定完成電力協商與傳輸。其BMC編碼訊號支援電源角色與資料角色交換，提升裝置間供電靈活性與安全性，廣泛應用於消費與工業領域。
本文分析RF接收器中雜訊係數(NF)與輸入三階交調截取點(IIP3)的權衡關係，說明增益、線性度與靈敏度間的取捨。強調IIP3對干擾耐受與系統性能的關鍵性，並以EVM與SFDR等指標視覺化展示不同功率條件下的性能變化。文中指出，高增益雖可改善NF卻降低線性度；反之，提升IIP3需犧牲增益。透過EVM「浴缸曲線」與級聯分析，可平衡雜訊與失真，達成兼顧穩健與高效的接收器設計。
消費者選擇智慧設備，通常是為了改善居家安全防護等級，以提升安全性、便利性、節能效果與個人健康管理。但隨著智慧家庭網路中設備數量的增加，設備之間的互通性問題也隨之浮現。透過標準化開發，Matter和Thread將能夠共同提升智慧家庭設備的用戶體驗，減少平台碎片化。
無人機的運動和導航系統依賴多種感測器，需依賴AI和機器學習技術來處理影像數據，確保高效能運作。理想的感測器應具備高保真度、寬動態範圍和視野補償能力，以提升無人機的效能和降低成本。
SoC是一種高度整合的元件，包含多個核心元件，並在性能和功能上優於傳統微控制器，但也帶來電源管理挑戰。在設計SoC供電架構時，需考慮電壓要求、電流需求、供電時序、同步限制和電源模式等關鍵參數。
PU架構具備高處理器數量和記憶體頻寬，適合處理大量密集運算任務，並使用SIMD和SIMT架構來提高運算效率。異質運算結合CPU和GPU的優勢，需透過編譯器將高階語言轉換為低階二進制碼以確保相容性。
運算規模的擴展可分為強擴展和弱擴展，前者保持問題大小不變，後者隨著任務數量增加問題大小也增加。強擴展的效能受限於通訊時間與運算時間的比率，弱擴展則受同步開銷影響。
光纖密度是資料中心必須面臨的重大挑戰。提升光纖密度可為資料中心的建置帶來更高的利用率，但也伴隨著插入損耗、訊號衰減與布線複雜度增加等風險。
由於初始電流非常高，最終在電路諧振頻率附近的諧波中會儲存大量能量。這就是為什麼對於不同設計中的相同降壓控制器，在相同頻率下工作時，也會在各種位置出現電磁輻射超標問題。
第三代寬能隙(WBG)解決方案是前瞻半導體技術，如使用碳化矽(SiC)。與傳統的矽(Si)晶體管相比，SiC的優異物理特性使基於SiC的系統能夠在更小的外形尺寸內顯著減少損耗並加快開關速度。
向基於乙太網的區域架構的演進，代表著汽車設計和功能的重大躍進。透過採用單一通訊技術，車商可以簡化車輛內部網路，降低維護多種通訊標準所帶來的複雜性和成本。這樣的簡化不僅能提升車輛效能，也為日後導入更先進的功能奠定基礎。
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