頻寬飆破5Gbit/s大關 USB 3.0睡獅乍醒

2009-01-22
在歷經多年推廣後,頻寬可達480Mbit/s的通用序列匯流排2.0版(USB 2.0)無疑已經成為市場上普及度最高的周邊連接介面。有些分析師認為,USB介面家族的全球出貨量可達每年二十六億埠,但事實上這也只是個估算數字,因為USB的運用範圍實在太廣,真正的出貨量根本難以考察。
然而,USB並非從一推出就立刻受到各方關愛。回顧1996年USB 1.0規格草創之際,由於其頻寬僅達12Mbit/s,對於資料通訊應用而言不甚理想,因此並非所有周邊製造商都願意採用。當時,市場上似乎存在一種共識,亦即高速裝置採用頻寬可達400Mbit/s的IEEE 1394介面(日本稱為i.Link、蘋果稱為Firewire),其他周邊設備採用USB 1.0介面。甚至連USB的主要提倡者英特爾(Intel)也認同此觀點,因此USB 1.0才會出現低速(1.5Mbit/s)與全速(12Mbit/s)兩種版本。  

然而,1394介面陣營卻自毀前程,宣布1394介面的晶片製造商與相容產品製造商必須支付權利金,才能使用這項技術。在無法達成協議下,USB陣營才另起爐灶追加一個更高速的介面版本,也因此才有USB 2.0的誕生。  

USB 3.0不鳴則已一鳴驚人  

由於高中低速規格齊備,USB介面幾乎可以滿足所有的周邊裝置應用。再加上良好的連接器設計及免權利金的優勢,其席捲市場的速度超乎眾人意料之外,接連擊敗規格定義相對嚴謹,效能與可靠度都更高的IEEE 1394介面與小型計算機系統介面(SCSI),奠定其連接介面的霸主地位。  

但不可諱言的是,自USB 2.0問世以來,其他的介面諸如PCI Express、序列式先進附加介面(SATA)、高畫質多媒體介面(HDMI)等都在進化,資料傳輸速度越來越快,甚至動輒超過5Gbit/s大關,唯獨USB規格始終不動如山,終究也顯露出老態,給其他後起之秀可乘之機。  

事實上,在高畫質(HD)內容大行其道之際,頻寬僅480Mbit/s的USB 2.0介面已顯得捉襟見肘,因此USB介面的產業生態系統(Ecosystem)要求推出新版超高速USB規格的呼聲逐漸加溫。在業界期盼下,USB 3.0提倡小組(Prompter Group)終於在2007年9月成立。  

在英特爾、惠普(HP)、微軟(Microsoft)、恩益禧(NEC)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)等大廠主導,再加上一百八十多家公司的努力之下,該提倡小組於一年後提出USB 3.0的暫定版本(Version 0.9),正式版本也隨即在2008年年底推出。  

至於在產業生態系統的配合方面,英特爾已經公開控制器必要的0.9版xHCI(Extensible Host Controller)相關資訊(註),儀器廠商也備妥協定分析儀,晶片開發的環境已接近完備。因此,預計在2009年上半年就可以見到USB 3.0收發器晶片出現。  

USB 3.0將傳輸速率一舉提升到5Gbit/s,稱作超高速(Super Speed, SS)USB。以這個速度傳輸一首音樂檔案僅需0.01秒,容量達1GB的快閃隨身碟亦僅需3.3秒即可完整傳送;甚至長達兩個小時的高畫質的影片,也僅需70秒就可以傳送完畢(表1)。

表1 USB速度與傳輸時間的比較
版本 \ 資料類型與容量 音樂樂曲 快閃記憶體

標準SD畫質影片
(2小時)

HD高畫質影片
(2小時)

4MB 256MB 1GB 6GB 25GB
USB 1.1 5.3秒 5.7分鐘 22分鐘 2.2小時 9.3小時
USB 2.0 0.1秒 8.5秒 33秒 3.3分鐘 13.9分鐘
USB 30 0.01秒 0.8秒 3.3秒 20秒 70秒
資料來源:作者整理  

向PCI Express取經 USB 3.0向下相容挑戰大  

為了將頻寬從480Mbit/s一舉提升到5Gbit/s,USB 3.0勢必要在實體層(Physical Layer)進行大幅修改。環顧目前市場上的高速介面技術,PCI Express 2.0是最值得參考的範本,因此USB 3.0提倡小組選擇沿用其部分規範來加速標準的制定 速度。  

過去,USB 2.0匯流排是雙向共用的,但USB 3.0改採SSTX±傳送對以及SSRX±接受對等四條訊號線(圖1),使傳送與接收皆有其各自的單向傳輸通道,藉由這個方式來實現5Gbit/s的傳輸頻寬。但這樣的架構變革,意味著USB 3.0的實體層將無法與既存的USB 2.0、甚至USB 1.0相容。因此,為了達成向下相容的目標,USB 3.0實體層元件的電路設計必須額外設計一套可支援USB 2.0實體層功能的電路,才能使新的超高速裝置連接到現有的USB 2.0主機端時仍能正常運作,反之亦然。

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資料來源:IDF(2008)
圖1 USB 3.0匯流排

除了必須實作兩套實體層電路外,USB 3.0還有其他規格變動給實體層設計帶來新挑戰。首先,為了縮短可攜式裝置透過USB介面充電的時間,USB 3.0將供電的額定電流由原本的500毫安培提升至750毫安培,但在進入低功率模式時,則將電流調降至150毫安培。  

因此,USB 3.0的電源管理元件必須更強大,也更有效率;至於在編碼部分,由於現有的輪詢(Polling)與共通時脈機制將對介面的速度提升造成阻礙,因此USB 3.0將改採8b/10b編碼方式,同時將時脈訊號直接嵌入到通訊訊號中。此外,USB 3.0還導入了展頻時脈技術來解決高速電路所造成的電磁干擾(EMI)問題,並加入訊號等化(Signal Equalization)功能,以確保訊號波形能在傳輸3公尺後仍維持一定的一致性。  

從上述規範可知,USB 3.0沿用了不少PCI Express的實體層規範,但USB 3.0與PCI Express之間的實體層還是有差異的。主要的不同點在於,USB 3.0沒有用共通時脈的方式;USB 3.0在兩端皆須要展頻時脈;USB 3.0在接收端須進行訊號等化;訊號抖動的容許量(Jitter Budget)有差異;USB 3.0沒有邊頻(Sideband)訊號連接腳等。  

USB 3.0連接器規格明朗 纜線型態未明確規範  

由於USB 3.0在實體層部分作出不少變動,再加上必須維持向下相容性,因此在連接器部分也有許多新標準。從2007年就被提出來討論的USB 3.0 Standard-A/B與Micro-B連接器(圖2),到2008年底已經明朗許多,此外,Micro-A、Micro-AB連接器也開始出現一些實驗性的產品。還展示有連接線的試作品。其中,針對手機等可攜式裝置所設計的Micro-B連接器,為了將高度限制在1.8公分以下,將USB 2.0與USB 3.0的端子橫排成一直線,算是最特殊的設計,此連接器是由日商Hirose電機所提案,該公司稱之為SideCar。

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資料來源:IDF(2008)
圖2 USB 3.0所使用的各種連接線

雖然在連接器部分,業界已經有了初步共識,但在訊號纜線方面,目前仍有許多不同意見。由於接腳數量增加,訊號的速度又提升了十倍,USB 3.0使用對絞線似乎是理所當然的事情,但若採用對絞線的話,USB 3.0的纜線直徑可能會和乙太網路線一樣粗,消費者似乎很難接受這麼粗的纜線,特別是在小型的可攜式裝置如MP3播放器或手機,如果要搭配這麼粗的纜線,實在是不相稱又不方便。因此,目前有人提出應研發更細的纜線。不過,在縮減纜線直徑後,USB 3.0的訊號傳送距離是否能夠達到標準所要求的3公尺,將是個問號。有些廠商的觀點認為,以個人電腦連接周邊設備的應用來看,纜線長度只要達到1公尺就已經非常實用了。事實上,USB 3.0正式版並未嚴格規定纜線的長度,只要訊號品質能符合規範,廠商的纜線長短不影響其規格認證。  

專用路徑有助提升傳輸效率  

過去USB 2.0的資料載送方式相當簡單,就依著命令-資料-交遞(Token-Data-Handshake)的順序逐次進行。以裝置對主機端傳送為例,主機端會對裝置送出命令,接收到命令的裝置,立即送出資料。但由於USB 2.0的雙向傳輸匯流排是共用的,因此若USB 2.0裝置對主機端進行傳輸(In傳輸)時,主機端若要對裝置下達新的資料需求命令,必須要先轉換彼此的收發狀態才能進行。但在USB 3.0的架構下,由於封包的收發各自有專屬的路徑,因此裝置不必改變其收發狀態,所以USB 3.0的轉返時間(Turn Around Time)會比較短(圖3)。

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資料來源:IDF(2008)
圖3 USB 3.0的IN傳輸(a)與Out傳輸(b)

牽一髮動全身 USB 3.0整體架構隨連結層大改  

由於USB 3.0實體層採用收發通道獨立的架構,因此實體層之上的連結層(Link Layer)也必須做出對應的修改。USB 3.0與PCI一樣,傳送與接收都有各自的傳輸通道,此時連結層要做的工作是一致的。大致上有連結的互通條件確立或連結調訓(Link Training)、封包格式(Packet Formatting)以及錯誤處理(Error Handling)機制。  

此外,USB 3.0由於必須採用更嚴謹的電源管理機制,因此USB 3.0的連結層規畫了U0、U1、U2、U3四種模式,以關閉鎖相迴路(PLL)與讓晶片進入休眠狀態等機制來節省待機時的消耗電力。至於在協定層(Protocol Layer)方面,USB 3.0大致上沿用USB 2.0的傳送模式,可支援傳統的控制傳輸(Control Transfer)、大容量傳輸(Bulk Transfer)、中斷傳輸(Interrupt Transfer)、等時傳輸(Isochronous Transfer)四種傳輸模式。  

當裝置端接收到主機端送來的OUT傳輸命令時必須,裝置端必須立即接收資料,並回應ACK交易封包。裝置對主機端的IN傳輸命令也必須即刻反應傳送資料。這將對傳送端與接收端帶來更大的緩衝區需求(Buffer)。  

在等時傳輸方面,USB 3.0依然維持125微秒的微框(Microframe)概念,只是把SOF(Start of Frame)拿掉。時間印記(Timestamp)的資訊就放在資料封包的標頭裏。  

USB 3.0角逐高速介面霸主  

長達8年未曾有大幅演進的USB介面,雖然是各種周邊介面技術中的王者,但隨著新技術不斷出現,已經漸漸難以跟得上時代,淪為一頭沉睡的獅子。  

現在,隨著USB 3.0的到來,這頭介面雄獅已經再度醒來,若USB 3.0真的在市場上取得成功,哪些現有的介面技術會淪為這頭猛獅的獵殺對象?是外接式序列先進附加介面(eSATA)?HDMI?2009年下半年到2010年這段期間高速介面市場的變化值得密切觀察。  

註:USB 1.1的晶片控制器介面規範是UHCI/OpenHCI,USB 2.0為EHCI,USB 3.0為xHCI;以上皆是英特爾制定的規格。USB 1.0/1.1/2.0/3.0規格才是USB-IF所策畫與公開的。  

參考資料暨延伸閱讀

1. http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/Keyword/20080129/   292362/。
2. http://journal.mycom.co.jp/articles/2007/09/27/idf01/   menu.html。
3. http://www.maximumpc.com/article/features/everything_    you_need_know_about_usb_30_plus_first_spliced_cable_photos。
4. http://www.gizmodo.jp/2008/08/usb_30_2.html。
5. http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0823/     idf07.htm。
6. http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/link/idf.htm。
7. http://www.en-genius.net/site/zones/testmeasurement-ZONE/product_reviews/tmp_090808。
8. http://www.frescologic.com/。
9. http://journal.mycom.co.jp/articles/2008/10/09/idf13/   menu.html。
10. http://www.intel.com/technology/usb/spec.htm。

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