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SoC/SiP並駕齊驅
封面故事
先進製程為後盾 SoC整合度持續攀升
行動裝置忙瘦身 SiP需求水漲船高
提升運算效能 處理器業者擁抱3D IC
技術前瞻
高品質音訊需求日增 MEMS麥克風漸成顯學
網路流量處理需求遽增 非對稱多核心方案抬頭
強化導航應用精準度 多重MEMS感測器扮要角
提高可攜式產品電池續航力 整合型電源晶片功不可沒
可編程特性彰顯 MEMS振盪器優化平板開發
提升低電壓同步降壓轉換效能
堆疊式MOSFET成效卓著
3D多層堆疊技術助臂力
SSD MCP提升嵌入式系統效能
滿足行動裝置設計要求 SiP技術優勢受青睞
製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾
趨勢眺望
SiP/3D IC潮流興起 惠瑞捷新SoC測試機台登場
跳脫製程技術極限思維 3D IC再續摩爾定律
ASIC先進製程收割 創意電子65/40奈米營收攀升
新應用推陳出新 MEMS市場如日中天
供應鏈業者動起來 3D IC發展如火如荼
擘畫多核心處理器/28奈米製程
飛思卡爾競逐平板/網通商機
行家出手
揪出無線嵌入式系統內雜訊 混合域示波器游刃有餘
縮減多頻多模射頻測試成本/時間
非信令測試設備嶄露頭角
從MIMO到波束成形 相位同調射頻量測步步為營
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