2010年版手機關鍵零組件完全剖析

隨著全球金融海嘯遠離，手機市場發展漸趨熱絡，預估2010年全球品牌手機出貨量可望成長12%，達十三億兩千九百萬億支。其中智慧型手機年成長率更可達29%，出貨量上看二億三千五百萬支。

在Android開放平台的推波助瀾下，手機廠商紛紛擴增產品功能與應用，如觸控螢幕、電子羅盤、3D顯示、微型投影、全球衛星定位系統(GPS)，以及更高畫質的影音呈現與各式的線上服務等，不但有助於提升手機成品的銷量，亦刺激相關零組件的需求與推陳出新，包括處理器將由單核心邁向多核心、電源管理元件設計更加精進等。
在2010年全球行動通訊大會(MWC)中，晶片商宣布將整合全球微波存取互通介面(WiMAX)和長程演進計畫(LTE)等4G通訊技術，並計畫導入手機產品中。至於技術已臻成熟的無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)及CDMA2000等，則持續朝多頻多模整合方向演進。另外，正式由官方發照的中國大陸3G標準，也將帶動另一波手機關鍵零組件之成長。

「2010年版手機關鍵零組件完全剖析」特刊將以手機元件發展為主軸，分為市場篇、應用篇、技術篇、標準/量測篇及廠商篇等，透過市場分析、晶片設計技術介紹、相關通訊標準演進等，為讀者勾勒出手機產業上中下游的完整面貌。

2010年版電子工業市場年鑑

2010年將是充滿新契機的一年。隨著金融海嘯逐漸遠離，市場需求已明顯回溫；無論是上游半導體設備製造商、晶圓代工廠、IC設計業者，抑或下游終端產品製造商，無不加緊擴產動作，迎接春燕復返。

「2010年版電子工業市場年鑑」全書共包括CEO觀點、半導體產業分析、資通訊產業分析、光電產業分析、消費性電子產業分析、嵌入式系統產業分析、綠色電子產業分析及電子零件採購資料等八大單元。

量測市場點燃新戰火

車載資通訊捲土重來

3D IC顛覆晶片整合演進

智慧感測無所不在

MEMS整併風起

Lte引發電信/網通混戰

2010年版通訊產業關鍵報告

受到終端應用帶動，全球各項通訊建設與技術投資積極進行，包括歐盟、中國大 陸等均宣布將大手筆投資各項通訊技術，包括藍牙(Bluetooth)、通用序列匯流排 (USB)、高畫質多媒體介面(HDMI)等標準都在今年陸續發表新版本，可嗅出未來 商機所在。拜3G之賜，介於筆記型電腦與智慧型手機之間的產品市場區隔，出現 精簡指令集運算(RISC)與x86兩大處理器架構陣營對壘的局面，而軟體大軍之加 入亦使得戰火升溫，同時刺激機器對機器(M2M)通訊萬物聯網新熱潮，也帶動毫 微微型蜂巢式基地台(Femtocell)的需求。

在中國大陸風行的山寨手機已引起新一波低成本、高彈性關鍵零組件解決方 案競賽，包括多點觸控、螢幕顯示、電源管理、核心處理器、儲存裝置、微機電 系統(MEMS)麥克風及音訊放大器等都是設計重點。其他如全球衛星定位系統 (GPS)、地理標記(Geotagging)及定址服務(LBS)等新應用崛起，加上電子書閱讀 器的誕生，都為相關零組件產業帶來豐富商機。