• 2010年版電子工業市場年鑑

    2010年將是充滿新契機的一年。隨著金融海嘯逐漸遠離,市場需求已明顯回溫;無論是上游半導體設備製造商、晶圓代工廠、IC設計業者,抑或下游終端產品製造商,無不加緊擴產動作,迎接春燕復返。

    「2010年版電子工業市場年鑑」全書共包括CEO觀點、半導體產業分析、資通訊產業分析、光電產業分析、消費性電子產業分析、嵌入式系統產業分析、綠色電子產業分析及電子零件採購資料等八大單元。

  • 2010年版通訊產業關鍵報告

    受到終端應用帶動,全球各項通訊建設與技術投資積極進行,包括歐盟、中國大 陸等均宣布將大手筆投資各項通訊技術,包括藍牙(Bluetooth)、通用序列匯流排 (USB)、高畫質多媒體介面(HDMI)等標準都在今年陸續發表新版本,可嗅出未來 商機所在。拜3G之賜,介於筆記型電腦與智慧型手機之間的產品市場區隔,出現 精簡指令集運算(RISC)與x86兩大處理器架構陣營對壘的局面,而軟體大軍之加 入亦使得戰火升溫,同時刺激機器對機器(M2M)通訊萬物聯網新熱潮,也帶動毫 微微型蜂巢式基地台(Femtocell)的需求。

    在中國大陸風行的山寨手機已引起新一波低成本、高彈性關鍵零組件解決方 案競賽,包括多點觸控、螢幕顯示、電源管理、核心處理器、儲存裝置、微機電 系統(MEMS)麥克風及音訊放大器等都是設計重點。其他如全球衛星定位系統 (GPS)、地理標記(Geotagging)及定址服務(LBS)等新應用崛起,加上電子書閱讀 器的誕生,都為相關零組件產業帶來豐富商機。

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