• 2009年版手機關鍵零組件完全剖析

    全球金融海嘯衝擊手機市場,但各界對於手機產業的未來發展依舊充滿信心,其中尤以智慧型手機(Smart Phone)最被看好,並吸引眾多業者加入。再加上無線區域網路(WLAN)、藍牙(Bluetooth)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)及CDMA2000等既有技術均朝向多頻多模整合趨勢邁進、其他新興技術如全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進計畫(LTE)及中國自有3G標準分時-同步分碼多工存取(TD-SDMA)亦相繼問世,在在帶動另一波手機關鍵零組件之成長。
     為呈現手機關鍵零組件最新的技術發展與市場動態,「2009年版手機關鍵零組件完全剖析特刊」以手機元件發展為主軸,輔以手機市場分析、晶片設計技術介紹、相關通訊標準演進及最新產品資訊等,為讀者勾勒出手機產業上中下游的完整面貌,並協助相關業者掌握市場先機。

  • 2009年電子工業市場年鑑(6折優惠中)

    突破景氣迷霧必備實戰寶典,
    讓您化阻力為助力,將危機變轉機!

    儘管2009年市場前景渾沌不明,但仍有許多應用成長可期,包括政府力挺的WiMAX、LED及太陽光電;受惠中國大陸「家電下鄉」與3G執照發放的數位家電、手機及網通設備;與宅商機息息相關的遊戲機、HDTV及寬頻接取設備;以及由Web 2.0與Device 2.0所驅動的Netbook、MID及智慧型嵌入式聯網商機。2009年版電子工業市場年鑑,將深入剖析各領域的成長契機,助您掌握正確發展方向,待春燕歸來時,順利搶得市場先機。

    全書共分七大單元,蒐錄各產業最新且重要的相關議題分析報導,以利讀者快速掌握產業全貌。

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