2014年版通訊產業關鍵報告

2014年通訊技術將朝更高頻寬和更高速率兩大方向發展。隨著超高解析度(UHD)與行動聯網應用熱潮持續延燒，現有3G網路頻寬與無線區域網路(Wi-Fi)已愈來愈無法滿足市場需求，促使長程演進計畫(LTE)與802.11ac勢力快速崛起，並激勵相關設備與關鍵零組件需求水漲船高。除行動無線寬頻外，Wi-Fi、WiGig、HomePlug AV2、G.hn、光纖及乙太網路等通訊技術，也都朝向更高速的方向發展，因此為配合外部聯網環境速度全面提升，相關裝置與設備所使用之內部處理器、記憶體、射頻元件、天線及傳輸介面的規格也紛紛升級，為2014年通訊市場開啟許多新商機。

為協助讀者掌握來年通訊產業的趨勢方向及新一代技術、標準規格，「2014年版通訊產業關鍵報告」特刊除原有的市場、技術與量測探討內容外，特別新增「總長眺望」和「從圖看趨勢」兩個新單元，分別藉由代表性廠商的觀點和權威研究機構的圖表報告，描繪2014年通訊產業的宏觀樣貌。

2014年版通訊產業關鍵報告

2014年通訊技術將朝更高頻寬和更高速率兩大方向發展。隨著超高解析度(UHD)與行動聯網應用熱潮持續延燒，現有3G網路頻寬與無線區域網路(Wi-Fi)已愈來愈無法滿足市場需求，促使長程演進計畫(LTE)與802.11ac勢力快速崛起，並激勵相關設備與關鍵零組件需求水漲船高。除行動無線寬頻外，Wi-Fi、WiGig、HomePlug AV2、G.hn、光纖及乙太網路等通訊技術，也都朝向更高速的方向發展，因此為配合外部聯網環境速度全面提升，相關裝置與設備所使用之內部處理器、記憶體、射頻元件、天線及傳輸介面的規格也紛紛升級，為2014年通訊市場開啟許多新商機。

為協助讀者掌握來年通訊產業的趨勢方向及新一代技術、標準規格，「2014年版通訊產業關鍵報告」特刊除原有的市場、技術與量測探討內容外，特別新增「總長眺望」和「從圖看趨勢」兩個新單元，分別藉由代表性廠商的觀點和權威研究機構的圖表報告，描繪2014年通訊產業的宏觀樣貌。

2014年版嵌入式系統設計解密

嵌入式系統(Embedded System)正加速朝聯網化與智慧化方向發展。在萬物聯網(Internet of Everything)風潮的驅動之下，嵌入式系統開發商無不積極在新一代產品中導入各種感測器、處理器，以及有線或無線聯網技術，以讓系統能與網際網路及雲端資料中心互聯，跳脫過去「自給自足」的封閉式系統架構，提供更強大、更聰明的應用服務。現階段，嵌入式系統智慧化的商機已開始在許多應用領域發酵，其中，又以智慧家庭、智慧運輸、智慧醫療、智慧能源及智慧工業等五大領域發展最為迅速，新電子科技雜誌特別企劃、出版「2014年版嵌入式系統設計解密」特刊，將深入介紹上述五大熱門領域之嵌入式系統智慧化設計對策，以及關鍵元件與技術標準最新進展；同時也將報導相關零組件供應商布局動態，提供完整實用的技術情報。

2014年版嵌入式系統設計解密

嵌入式系統(Embedded System)正加速朝聯網化與智慧化方向發展。在萬物聯網(Internet of Everything)風潮的驅動之下，嵌入式系統開發商無不積極在新一代產品中導入各種感測器、處理器，以及有線或無線聯網技術，以讓系統能與網際網路及雲端資料中心互聯，跳脫過去「自給自足」的封閉式系統架構，提供更強大、更聰明的應用服務。現階段，嵌入式系統智慧化的商機已開始在許多應用領域發酵，其中，又以智慧家庭、智慧運輸、智慧醫療、智慧能源及智慧工業等五大領域發展最為迅速，新電子科技雜誌特別企劃、出版「2014年版嵌入式系統設計解密」特刊，將深入介紹上述五大熱門領域之嵌入式系統智慧化設計對策，以及關鍵元件與技術標準最新進展；同時也將報導相關零組件供應商布局動態，提供完整實用的技術情報。

2013年版智慧型行動聯網裝置差異化設計完全攻略

智慧型行動聯網裝置市場正掀起變形設計新風潮。從今年CES、MWC到Computex各大展會中，皆可發現PC、行動裝置品牌大廠正積極跳脫傳統設計框架，朝向功能或外型跨界混搭的產品形式發展，如近期快速崛起的平板手機(Phablet)、變形超輕薄筆電(Ultrabook)或平板裝置等，皆是備受矚目的新焦點。

因應行動聯網裝置設計劇烈變化，新電子科技雜誌精心規畫「2013年版智慧型行動聯網裝置差異化設計完全攻略」特刊，將聚焦Ultrabook、平板和手機的變形設計演變，並延伸探討其帶動的新技術與新晶片需求，以及導入設計對策；同時特別新增「前瞻科技」單元，介紹重要的新興行動裝置技術，以協助開發人員提早掌握未來智慧型行動聯網裝置的技術趨勢。

2013年版智慧型行動聯網裝置差異化設計完全攻略

智慧型行動聯網裝置市場正掀起變形設計新風潮。從今年CES、MWC到Computex各大展會中，皆可發現PC、行動裝置品牌大廠正積極跳脫傳統設計框架，朝向功能或外型跨界混搭的產品形式發展，如近期快速崛起的平板手機(Phablet)、變形超輕薄筆電(Ultrabook)或平板裝置等，皆是備受矚目的新焦點。

因應行動聯網裝置設計劇烈變化，新電子科技雜誌精心規畫「2013年版智慧型行動聯網裝置差異化設計完全攻略」特刊，將聚焦Ultrabook、平板和手機的變形設計演變，並延伸探討其帶動的新技術與新晶片需求，以及導入設計對策；同時特別新增「前瞻科技」單元，介紹重要的新興行動裝置技術，以協助開發人員提早掌握未來智慧型行動聯網裝置的技術趨勢。

2013年版智慧型手機/平板裝置關鍵零組件完全剖析

智慧型手機與平板裝置持續帶動行動裝置市場火熱發展。根據IDC最新報告指出，在產品價格不斷下滑與4G網路服務商轉範圍擴大等因素驅動下，2013年全球智慧型手機出貨量預估將占全球手機總出貨量的50.1%，首度超越傳統手機，正式邁入智慧型手機當道的新里程碑。在各區域市場中，尤以中國大陸的成長最為強勁，因此全球智慧型手機製造商無不積極搶進，並以「平價、高規格」的新產品策略，發動更猛烈的攻勢。另一方面，平板裝置今年的出貨量也將首度超過傳統個人電腦，達一億九千四百萬台，其中，小尺寸平板更將是主要成長來源，預計將占整體平板裝置出貨量的45%。

顯而易見，平價高規智慧型手機與平板裝置已成為當今行動產業兩大當紅炸子雞，同時也衍生龐大的零組件商機。為協助產業人士掌握4G通訊風潮下的行動產業商機，「2013年版智慧型手機與平板裝置關鍵零組件完全剖析」特刊，鎖定目前最熱門的平板裝置與智慧型手機應用進行深入剖析，並探討相關產品發展趨勢、關鍵元件最新功能進展，以及產品研發與生產的測試方案。

2013年版智慧型手機/平板裝置關鍵零組件完全剖析

智慧型手機與平板裝置持續帶動行動裝置市場火熱發展。根據IDC最新報告指出，在產品價格不斷下滑與4G網路服務商轉範圍擴大等因素驅動下，2013年全球智慧型手機出貨量預估將占全球手機總出貨量的50.1%，首度超越傳統手機，正式邁入智慧型手機當道的新里程碑。在各區域市場中，尤以中國大陸的成長最為強勁，因此全球智慧型手機製造商無不積極搶進，並以「平價、高規格」的新產品策略，發動更猛烈的攻勢。另一方面，平板裝置今年的出貨量也將首度超過傳統個人電腦，達一億九千四百萬台，其中，小尺寸平板更將是主要成長來源，預計將占整體平板裝置出貨量的45%。

顯而易見，平價高規智慧型手機與平板裝置已成為當今行動產業兩大當紅炸子雞，同時也衍生龐大的零組件商機。為協助產業人士掌握4G通訊風潮下的行動產業商機，「2013年版智慧型手機與平板裝置關鍵零組件完全剖析」特刊，鎖定目前最熱門的平板裝置與智慧型手機應用進行深入剖析，並探討相關產品發展趨勢、關鍵元件最新功能進展，以及產品研發與生產的測試方案。

2013年版電子工業市場年鑑

2013年全球半導體產業景氣可望漸入佳境。包括Gartner、IDC及IHS iSuppli等各大市場研究機構皆認為，待2013年上半年庫存調節完成後，半導體產業即可開始復甦。

為協助產業人士掌握正確布局方向，新電子科技雜誌主編的「2013年版電子工業市場年鑑」，除原本「層峰觀點」與「1分鐘產業快覽」所提供的宏觀思維與關鍵圖表等資訊外，特別新增「關鍵報告NEW!」單元，邀請權威研究機構針對半導體、3C、光電、嵌入式及綠色電子等五大熱門產業，提出今年最重要的發展趨勢，並提供精闢詳實的觀點與產業最新資訊，以做為廠商運籌帷幄的參考。