達發LE Audio晶片通過Intel Evo筆電連外裝置認證

達發科技與英特爾的合作計畫，讓新一代LE Audio藍牙音訊與Intel Evo筆電標準相互結合，相關藍牙音訊裝置在Intel Evo筆電上使用時可達到完全相容，為使用者創造更優質的音訊享受。達發的LE Audio Evo晶片組(SoC)與軟體開發套件(SDK)將可協助筆電連外終端設備廠的音訊裝置滿足英特爾的嚴格要求，進而加入Engineered for Intel Evo筆電裝置認證計畫。

達發科技資深副總經理楊裕全表示，透過與英特爾的技術合作，達發如今提供業界第一個同時內建LE Audio藍牙音訊標準及Intel Evo認證支援的產品開發平台，協助達發的音訊裝置客戶取得Intel Evo連外裝置認證並及早加入Intel Evo筆電生態圈。

Intel Evo平台是英特爾的頂級筆電系列，為高性能筆電提供一套規格認證標準。所有取得Intel Evo標準的筆電都必須經過嚴格測試，確認其設計能符合Intel Evo平台的規格要求和關鍵指標。透過筆電連外裝置認證計畫，英特爾將Intel Evo的筆電體驗延伸到連外裝置。

透過達發和英特爾的合作計畫，相關業者可為筆電使用者開發出符合業界最新規格標準與品質標竿的產品。達發LE Audio音訊晶片組內建多樣技術，包括主動式降噪(ANC)演算法，每秒可運行超過1,000次，確保接收端的聆聽品質，而發送端同時配合AI降噪技術，使麥克風傳送出的聲音更加清晰。

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於2022年中完成LE Audio的全套技術規格定義，開啟藍牙音訊全新時代，此次達發和英特爾的合作將LE Audio帶入筆記型電腦的使用體驗中，可望進一步帶動藍牙由Classic向LE Audio遷移的趨勢。