芯科科技(Silicon Labs)近日宣布擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日IoT應用開發需求。該產品系列包含唯一針對多重協定解決方案的完整協定堆疊支援模組，滿足商業和消費性IoT應用需求，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性，為開發人員解決智慧家庭、建築和工業自動化應用痛點，且藍牙、Zigbee、Thread和多重協定模組可進而加速產品上市。
Silicon Labs物聯網行銷暨應用副總裁Matt Saunders表示，Silicon Labs克服了為IoT裝置增加無線連接帶來的挑戰。新型模組為複雜的RF工程和測試問題提供了簡易、有效的解決方案，使IoT裝置製造商能將預認證和安全的無線裝置快速推向市場。
Silicon Labs高度整合的模組提供多種封裝選擇，包括系統級封裝(SiP)和傳統印刷電路板(PCB)封裝。SiP模組包含微型元件，空間受限的IoT設計可利用基於模組的解決方案免除複雜的RF設計和認證需求。PCB模組則實現彈性的接腳配置和附加選項，以擴展RF效能。
Silicon Labs新型模組包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress，且Simplicity Studio 5可支援這些模組：xGM210PB具備Secure Vault、ARM PSA 2級認證的先進IoT裝置安全性，為藍牙、Zigbee和OpenThread動態多重協定提供可靠支援以及Wi-Fi共存。xGM210PB模組針對IoT應用進行優化，包括可連接照明、閘道器、語音助理和智慧電表家庭顯示器，提供高達+20dBm的輸出功率，且靈敏度優於-104dBm。
BGM220則是全球最小的藍牙模組之一，也是最早支援藍牙測向的模組。整合的預認證藍牙5.2模組可透過鈕扣電池提供長達十年的運作，非常適合廣泛的Bluetooth LE應用，包括家電、資產標籤、信標、可攜式醫療、健身和藍牙Mesh低功耗節點；MGM220具備低功耗、低成本特點，成為環保、低功耗IoT產品的選擇，包括照明控制、建築和工業自動化感測器。這些模組是Zigbee Green Power和能源採集型應用的選擇。
至於BGX220 Xpress包括整合的藍牙協定堆疊、Xpress指令介面和預編程的纜線替換韌體，提供毋須韌體開發的串列轉Bluetooth LE解決方案。這些模組非常適合工業應用，包括人機介面(HMI)裝置，解決尺寸、安全性和環境帶來的挑戰。