沉潛了兩年的努力，聯發科(MediaTek)斥資千億元台幣的全球5G系統單晶片(SoC)—天璣1000終於在日前登場，為旗艦型智慧手機打造高速穩定的5G連接，內建人工智慧(AI)、導航、Wi-Fi 6與藍牙聯網5.1+等技術，並提升相機及遊戲的體驗。不僅如此，該晶片採用最新的台積電7奈米製程，支援5G雙卡雙待功能，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。
聯發科執行長蔡力行表示，聯發科在兩年中累積投入一千億的資金，將5G SoC技術研發而成。此成就有賴於聯發科在台灣長期投資的優異表現，於研發人才的選用有七成來自於台灣，體現了在地深耕的能力。天璣1000是一款非常成功的5G方案，在安兔兔跑分成果高達51萬分，且在蘇黎世AI跑分上也獲得5.6萬多的成績，在在驗證該方案於數據機、Wi-Fi 6、GPU、CPU與AI能力的優異效能。
聯發科執行長蔡力行表示，聯發科在5G開發上，約七成的研發精英在台灣，展望未來的目標是全球的5G市場，而中國大陸是聯發科的首場戰役。
天璣1000的5G網路輸送量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂巢式網路連接。
在無線連接方面，天璣1000還整合最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準在單一晶片裡，可實現最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網路輸送量。
事實上，在聯發科天璣1000發布前一天，英特爾(Intel)剛好發布與聯發科合作訊息，期能為新一代PC開發、認證和支援5G數據機解決方案。在雙方的合作中，英特爾將定義出包括將由聯發科開發與交付的5G數據機在內的5G解決方案規格。英特爾也將為整個平台提供最佳化和驗證，並支援系統整合和共同工程開發，進而讓OEM合作夥伴得以採用。
Intel表示，首批產品目標在2021年初上市。戴爾(Dell)和惠普(HP)有望成為首批推出採用Intel和聯發科5G解決方案筆電的OEM廠商。
蔡力行談到，與Intel的合作是一項很好事情，這也意味著在5G世代，聯發科不會僅限於發展手機應用。對於聯發科來說，於5G應用發展一開始就將眼光放遠至非手機應用，如剛發布的筆電技術。
展望未來，蔡力行透露，聯發科將有一系列5G SoC方案覆蓋全系列應用，從智慧手機的旗艦型方案到中低階方案都會有相關的布局計畫。在智慧手機市場之餘，筆電與用戶端裝置(CPE)方面亦是聯發科未來努力的方向。台灣有很多優秀網通廠及電信公司，希望將該公司技術與台灣夥伴結合，一起邁入新應用開發，共同打拼在全球一些新進展。