市場研究機構IC Insights指出，全球聯網裝置成長數量已大幅超越上網人數，目前每年IoT聯網設備的增加數量是上網人口的六倍以上，預估2016年物聯網半導體整體銷售約成長19%，達到184億美元。此外，2019年物聯網半導體預計將有296億美元的銷售額，從2014到2019的五年期間，年複合成長率(CAGR)約為19.9%。
聯網裝置數量持續增加，特別是聯網汽車應用市場需求火爆。IC Insights估計2016年「聯網汽車」領域的物聯網半導體營收成長66%，達到7.87億美元，因此還特別將原先預測2014～2016年間約31.2%的CAGR數字，上修調高到36.7%，此外，針對2019年聯網汽車晶片市場的預估銷售額，也由原先預測的14億美元調高至17億美元。至於2016年「聯網城市」領域的物聯網半導體營收則估計約達114億美元，比去年成長15%。由於智慧城市應用如智慧電表與基礎建設的需求未達預期，2014～2016年聯網城市應用之物聯網半導體營收CAGR約為12.9%。不過預估到2019年，相關半導體銷售額仍可達到157億美元的規模。
另一方面，IC Insights也略微上修「穿戴式」應用物聯網半導體銷售預測，估計穿戴式物聯網半導體市場2016年銷售額可成長22%，達到22億美元，到了2019年則可增長至39億美元。
同時，IC Insights估計「聯網家庭」物聯網半導體市場在2016年可成長26%，約達5.45億美元，而「工業物聯網」晶片市場則可成長22%、達到35億美元左右。工業物聯網半導體市場2014～2019年間的CAGR估計為25.7%，營收規模可由2014年的23億美元，成長至2019年的73億美元。