市場調查機構IC Insights針對全球IC代工市場進行分析，預計2021年代工總銷售額將首次突破1,000億美元大關，並持續以11.6%的年複合成長率(CAGR)成長，預估2025年，將達到1,512億美元。
整體代工市場的組成可分為兩大部分，包括像台積電、聯電、GlobalFoundries和SMIC等，只為其他公司生產IC的純代工廠，以及如Samsung、Intel等，除了生產自家IC外，還提供代工服務的整合元件製造商(IDM)。
因應網路和數據中心、5G、車電、人工智慧等新興市場應用對IC先進處理器的高度需求，2021年總代工產業規模預計將達到1,072億美元，成長率達23%，與2017年創下的紀錄不相上下。值得注意的是，2017年的強勁成長主要由於三星將System LSI內部轉移歸為代工銷售，而非市場整體勁揚。
2021年純代工市場預計將成長24%，達到871億美元，占代工總銷售額的81.2%，成長率超過2020年的23%。IC Insights指出台積電、聯電等專業代工廠，今年可望穩健成長。這些專業代工廠，將持續投資新產能，以滿足客戶需求。IC Insights預估，純代工市場2025年將成長至1,251億美元，占該年度代工總銷售額82.7%；2020至2025年複合成長率將達12.2%。
至於IDM廠商代工市場方面，IC Insights指出，由於高通等客戶的採用，目前Samsung占據大部分。2021年預估IDM市場將成長18%，達到201億美元；預計2025年，將增至261億美元；2020至2025年複合成長率為9%。
此外，Intel先前表明，未來幾年將作為IDM代工廠，該公司在10奈米以下製程技術，落後於台積電和三星，於2021年3月啟動「IDM 2.0」計劃，以扭轉其IC製造局面。Intel計劃運用第三方代工廠來獲得最先進的工業技術，同時轉變為代工廠主要供應商，對於Intel的未來，目前外界仍抱持謹慎、觀望的態度。