大尺寸/二合一設計引領　平板市場2016年有望回溫

未來5年用戶數將增262%　2020年LTE躍居行動通訊主流技術

智慧手表/手環產品百花齊放　2016智慧穿戴裝置出貨量將達1.3億

三星專利透露玄機　可撓式AMOLED可靠性大增

三星投入可撓式AMOLED面板發展，至今已有12年之久，累積相當多的專利數，尤其在2011年後專利申請數更顯著增長。從這些專利的功效分析來看，可撓式AMOLED面板的可靠性已大幅改善，未來將朝向提高重複彎曲耐受性的方向持續突破。

搶占5G市場先機　小型基地台成台廠最佳跳板

小型基地台(Small Cell)可以補足網路覆蓋率、提高網路容量及室內傳輸品質，將於5G通訊時代扮演重要角色。台灣資通訊廠商由於較早投入研發，擁有較多的小型基地台技術專利件數，可望在此領域搶得有利發展位置。目前包括聯發科、聯詠、鴻海、中磊、亞旭、宏碁及智易等業者都已積極研發相關零組件與設備，以搭上5G商機。

跳脫電玩範疇　Tobii眼動追蹤支援臉部認證登入

眼動追蹤功能再創新，以往眼動追蹤(Eye Tracking)技術大多應用於遊戲及虛擬實境(VR)。Tobii宣布與微軟(Microsoft)合作，將該公司的眼動追蹤平台支援Windows Hello臉部辨識功能，讓使用者可在登入筆記型電腦、桌上型個人電腦時更加簡單、快速及安全。

中國手機廠一窩「瘋」　指紋辨識加速進駐智慧手機

智慧型手機將告別密碼輸入的時代。在Android作業系統原生支援後，智慧型手機對採用指紋辨識的意願已愈來愈高，其中，中國大陸手機廠的導入態度更是積極，可望加速指紋辨識技術向中低手機市場擴散普及。

影像晶片/演算軟體助臂力　虛擬實境邁入商用元年

業者群起瘋虛擬實境，除了大廠將推出新款虛擬實境裝置外，晶片商如英飛凌、NVIDIA也早已布局該市場，並於近日推出相關的3D影像感測器及Iray渲染軟體，進一步提升虛擬實境的視覺體驗。

強攻穿戴市場　晶片商新方案精銳盡出

穿戴式裝置「錢」途光明，引發半導體業者積極布局，近期國際消費性電子展上，更是火力全開，力推各種元件/技術，欲加速在穿戴式市場攻城掠地。

生態系統成形　802.11ad商用鳴槍起跑

歷經多年發展，802.11ad技術已逐漸成熟且應用生態系統也更加完整；今年CES展會上，包括高通、萊迪思半導體、樂視，以及TP-Link等半導體業者及終端設備商紛紛發表相關晶片組、參考設計及應用裝置，可望加速802.11ad的商品化進展。

搶搭虛擬實境商機　英飛凌新3D影像感測器出擊

看好虛擬實境(VR)發展前景，英飛凌(Infineon)與德國pmd科技公司合力開發出專為行動裝置所設計的新一代三維(3D)影像感測器晶片REAL3，不僅尺寸、功耗較前一代大幅縮減，且每個像素皆使用一顆微鏡頭，可提高光學靈敏度，創造更真實的虛擬和擴增實境影像體驗，預計將於2016年第一季開始量產。

除錯流程按步就班　電源供應設計更安全

現今電源不再只擁有簡易脈衝寬度調變或警示功能，晶片設有數十根針腳，功能包括軟啟動、限電流、預偏壓啟動、啟動電容等，但這些功能有何涵意？哪些會阻止電源啟動？

強攻4G行動晶片　聯發科祭出「兩多一少」策略

聯發科衝刺4G行動晶片市場。2015年聯發科推出的Helio系列產品，已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高階機種；此外，在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年，聯發科祭出「兩多一少」策略，主打多核心、多媒體，以及少功耗的特色，以進一步擴張市場版圖。

與經濟部聯手　HTC推動無線充電網路計畫

公共場域無線充電發展添柴薪。無線充電前景看好，現階段已有晶片商、知名手機大廠及家具業者群起開發，如三星、蘋果、英特爾、高通、恩智浦、IDT及IKEA等，具備無線充電功能的終端產品亦陸續出爐。為搶攻此商機，宏達電(HTC)亦積極投入無線充電研發，並與經濟部合作發展「無線充電網路計畫」。

產官學研聯手出擊　台灣爭取5G標準先行者地位

全球4G通訊系統的部署和應用方興未艾，然而領導業者已開始探討下世代5G行動通信的議題，3GPP也已著手5G標準制定的工作。國內研究機構工研院已戮力整合台灣產、官、學各界，並積極參與3GPP標準的制定，期能為台灣爭取到5G標準先行者地位。

內建高速頻譜分析功能　VNA增進突波搜尋效率

不論是設計、開發或測試新元件，工程師都須要同時使用網路分析儀和頻譜分析儀，以便充分了解待測裝置(DUT)是否符合預期的效能。向量網路分析儀(VNA)可用來量測或計算各種參數，例如S參數、增益壓縮和雜訊係數。頻譜分析儀(SA)則可顯示諧波相關訊號、非諧波突波訊號等等，讓工程師能進一步觀察更多細節。

面板廠提高LTPS產能　FHD成2016年中小尺寸主戰場

看好中高階手機市場需求，面板廠近來持續投資低溫多晶矽(LTPS)產線，研究機構預估，2015年全球LTPS產能將達940萬平方公尺，2016年更上看1,070萬平方公尺；儘管LTPS產能持續擴張，但供過於求的問題仍未舒緩，從而可能導致廠商獲利受壓縮。

萬物智慧化　2025年電子設備七十二變

隨著物聯網時代到來，生活將變得更加便利、智慧化。為因應此一趨勢，未來電子設備將陸續產生新變化，從而達到更高程度的智慧化，以滿足消費者需求。

穿戴式裝置成長力道強　ROHM祭出超小型TSV二極體

穿戴式裝置市場蓬勃發展，知名手機大廠、健康器材業者紛紛投入開發智慧手表、智慧手環。由於穿戴式裝置體積輕巧，使得開發商面臨產品內部空間狹小的設計挑戰，故須使用更加微小的元件。有鑑於此，羅姆(ROHM)半導體近日推出RASMID系列的新款超小型瞬態電壓抑制(TVS)二極體，滿足此一設計需求。

滿足高/低階量測需求　R&S擴充訊號分析儀陣容

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)厚實量測分析儀產品線。R&S日前推出第二代FSWP相位雜訊(Phase Noise)與壓控振盪器(Voltage Controlled Oscillator, VCO)分析儀，以及強調基礎量測解決方案(Value Instruments)的FPH手持頻譜分析儀，進一步強化市場競爭力。