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英特爾(Intel)助中華電信輕鬆摘「雲」。繼去年10月英特爾和中華電信簽訂雲端合作備忘錄(MOU)後，雙方日前發布最新合作成果--虛擬化基礎資源管理系統(Virtuoso)，該系統基於基礎設施即服務(Iaas)而打造，可提升電源使用效率，並降低雲端伺服器耗電量達515%，可望推動中華電信的綠能雲端資料中心加速成形。
聲控風潮即將席捲Windows 8應用市場。英特爾(Intel)在今年台北國際電腦展(Computex Taipei)上，大秀具有Nuance聲控功能的Windows 8超輕薄筆電(Ultrabook)，成為展場一大亮點；顯見，以語音控制Windows 8裝置的時代即將到來。
OGS觸控面板商機將在下半年引爆；特別是在第三、第四季Ultrabook新機上市以及Windows 8正式登場後，更將帶動中大尺寸觸控面板的需求，為可大幅簡化觸控感測層結構、降低觸控模組生產成本的OGS觸控面板，挹注強勁成長動能。
機上盒(STB)可望撕下過渡商品的標籤。隨著智慧電視(Smart TV)崛起，市場一度認為機上盒功能最終將被智慧電視取代，然而，目前智慧電視的數位內容授權爭議未解，仍須搭配由電信或有線電視業者提供的機上盒，才能提供完整內容服務。因此，包括博通(Broadcom)和英特爾(Intel)等晶片商，皆已將目標市場由電視轉移至機上盒，全力展開搶攻。
恩智浦(NXP)推出可滿足歐盟耗能產品(EuP)Lot 6規範的GreenChip電源晶片。為協助充電器、適配器與變壓器等製造商，開發出符合EuP Lot 6更嚴格能源規範的產品，恩智浦以絕緣層覆矽(SOI)製程技術，開發出超低待機功耗的電源IC產品系列，可適用於筆記型電腦與行動裝置等領域。
隨著LTE終端裝置如智慧型手機、平板裝置、連接裝置等越來越多，全球LTE商用服務發展也快速增溫，用戶數也不斷突破新高。為提供更好的LTE服務，電信業者也開始強化LTE換手至GSM系統的機制。
雖然目前傳輸介面各有專擅的應用領域，但為擴大市場範圍，傳輸介面紛紛以新產品與新規格布局市場，互踩地盤的情況越演越烈，因此可預見未來傳輸介面的市場戰火，也將持續高漲。
微控制器(MCU)整合度將再往上翻。為滿足智慧電表對於高整合度微控制器的需求，微控制器業者已計畫導入3D堆疊製程技術，進一步縮小晶片尺寸、降低功耗，同時解決散熱問題。
WoA的合作成果終於在今年Computex展現。除NVIDIA已與華碩合作推出第一款支援Windows RT作業系統的WoA平板裝置外，高通也推出參考設計。
電子產品傳輸架構已從過往的平行匯流排(Parallel Bus)轉換成序列傳輸(Serial Communication)的連結介面。使用序列傳輸介面的優點包含更少的元件接腳、減少印刷電路板(PCB)布局(Layout)所需空間、更小型的連接器和更高速的傳輸速率。
筆記型電腦內建的攝影鏡頭正大舉升級至高畫質規格，現有USB 2.0介面的傳輸頻寬逐漸捉襟見肘。因此，USB 3.0晶片商已積極展開搶攻，期以高達5Gbit/s的傳輸速率，滿足高畫質鏡頭的傳輸需求。
串列資料標準持續快速發展，大幅度改善個人電腦(PC)和伺服器系統的效能。測試這些更高速的標準、找到抖動證據，對長期穩定性及在設計中實現優異的誤碼率(BER)目標至關重要。為有效進行分析，首先要選擇適當的儀器，了解更多有關儀器雜訊、上升時間及三階、四階、五階諧波效能等因素。
在英特爾與超微處理器晶片組尚未支援USB 3.0前，主機板業者為強化產品區隔，已紛紛推出配備二至十埠USB 3.0接口的主機板。如今隨著英特爾Ivy Bridge的推出，USB 3.0在主機板的滲透率將可更上一層。
傳輸介面纜線採用光纖的發展增溫。為延伸現有銅纜的傳輸距離，拓展新應用領域，繼HDMI與Thunderbolt後，USB 3.0也將推出光纖纜線。不過，由於現今成本仍高，主要以高階市場為發展重心。
由於PCI Express 3.0傳輸速率可達8Gbit/s，可有效解決目前SATA、SAS SSD實際傳輸效能無法達到理論值的問題，並彰顯SSD高速儲存的特性，因此導入PCI Express的儲存介面規格紛紛出現，為PCI Express從個人電腦內部跨足儲存市場打下基礎。
平板裝置、Ultrabook的大行其道，促使消費者對第二螢幕的需求漸起，而考量擴充方便與設計的簡易性，顯示器業者遂以USB作為第二螢幕產品設計的唯一高速串列接口。隨著USB 3.0的供電規格進一步躍升至4.5瓦，未來USB顯示器將擁有更佳的發展空間。
和大多數技術一樣，示波器技術也隨著時間的推移而不斷演進。有些原先只有在高價的頂級示波器才看得到的進階特性，現在已成了許多平價機種的標準規格，例如可升級的頻寬、深度記憶體、大尺寸顯示螢幕和快速的更新率等等。另外，過去唯有高階示波器才提供乙太網路(Ethernet)和通用序列匯流排(USB)連接能力，也漸漸地普及到經濟型機種。
在突破EMI技術門檻與獲得智慧型手機系統廠商的支援後，無線充電技術的發展已不同以往，再加上手機以外的行動裝置也將導入無線充電技術，預期市場滲透率將可逐步攀升。
2012年為伺服器(Server)等級工業電腦(IPC)發展元年。為滿足工業與醫療等嵌入式應用走向智慧化發展，市場對於具備伺服器等級的工業電腦--Server IPC需求已日益增溫，以符合智慧型嵌入式系統對效能與系統穩定度要求。
智慧家庭發展如火如荼，家庭閘道器、應用服務的發展亦日益受到重視，因此HGI積極推展相關技術與發展，並成立新的智慧家庭工作小組，已期可順利協助相關廠商搶攻智慧家庭商機。
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