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疫情改變居家生活習慣，聯網需求提升帶來家用Wi-Fi路由器商機，並可藉由Mesh網狀路由器實現智慧家庭無縫聯網。面對高速傳輸需求，邁向6GHz的Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7將打開新應用市場，而隨著Wi-Fi市場成長，傳統業者也面臨ODM直攻業務和新興品牌搶占市場的挑戰。
5G專頻專網辦法正式上路，將自6月5日開始受理申請作業。數位發展部於6月2日舉辦「開創5G專網新紀元啟動記者會」，說明申請辦法及收費標準，以「降低成本」、「應用開放」與「簡化程序」三大方向調整制定5G專頻專網設置政策。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)近日攜手達發科技、英特爾、Nordic、恩智浦、高通、瑞昱於南港展覽館舉辦Auracast體驗式展覽，為亞洲巡迴第一站，讓參與者在三大場景中感受Auracast廣播音訊帶來的全新聽覺體驗。
完整的碳盤查流程，從會前討論凝聚目標、教育訓練、排放源鑑別到最後報告產出與修正，約要耗時五到六個月，導入數位碳平台的好處是可以在數據收集的階段縮短時間。
能源與永續課題已成企業關注焦點，有很多手法都可以協助企業節能減碳，例如採用虛擬桌面來減少硬體汰換成本，進而降低碳排放；運用遠端工作來協助企業實現ESG目標；以及透過資訊軟體雲端化來達到節省電力與成本的目的。
為了減緩氣候危機，近幾年，各國政府紛紛加速綠色永續行動，而台灣在金管會「上市櫃公司永續發展路徑圖」規劃下，至2027年，所有上市櫃公司均須完成溫室氣體盤查。銓鍇國際技術部副理楊宗維認為，現今企業首要面臨的挑戰在於如何收集與整合OT及IT的資料，進而產生各式各樣的符規報告，甚至將其變成是可預測的趨勢，以作為永續發展的參考依據。
資訊安全並不只限於個資外洩或資料加密問題，在實體環境保護上面，其實也有很多駭客入侵案例，例如美國佛羅里達州的淨水廠因為被駭客入侵，差點把加入的強鹼氫氧化鈉濃度提升100倍，足以造成公眾健康傷害，而發生類似的情況也可能汙染環境或危及公共安全。
長期關注能源管理和自動化數位轉型的施耐德電機，近幾年也發揮自身的影響力，助力企業實現減碳目標。對於企業永續轉型，施耐德電機認為可從包含策略化（Strategize）、數位化（Digitize）以及脫碳化（Decarbonize）等三個面向著手。
根據Google去年（2022年）發布的Google Cloud永續調查報告，高達79%的台灣企業對ESG（環境、社會、治理）議題均非常重視，遠高於全球64%的調查結果。叡揚資訊全方案銷售顧問處副處長李政權認為，企業永續創新的關鍵就在於數位轉型，可從知識管理、智慧智能以及零碳轉型三面向來著手。
為了協助企業因應國際永續發展變化，針對製造業升級轉型，經濟部工業局也提供智慧化與低碳化的補助，9人以下的製造業最高補助上限為每案300萬元。10人以上的製造業最高每案可申請到500萬元的補助，如果是集團連同供應鏈一起申請，單一智慧化每案最高補助2,000萬元，低碳化每案最高可申請3,000萬元的補助。
祥碩科技日前宣布USB4裝置端控制晶片通過USB-IF協會認證，ASM2464PD成為該公司第一款USB4產品；預計2023年第三季將推出主控端控制晶片，逐步布局USB4產品線，為即將到來的USB4新世代正式揭開序幕。
IAR積極布局台灣，看好台灣在成長中車用市場的發展潛力，也和晶心科技(Andes Technology)等RISC-V大廠密切合作，同時意圖擴展SiP/SoC廠商客戶，自2020年台灣辦公室設立以來，IAR在台灣的營收逐年顯著成長。此外，針對車用產品、工業自動化設備、醫療用品等，對於安全有較高要求、需要通過相應認證的產品，IAR的開發工具可以縮短開發流程，協助產品取得安全認證。
2022年，疫情帶來的消費性電子需求減弱，全球半導體市場成長趨緩。2023年市場需求並未回升，全年看來將呈衰退走勢，尤其記憶體波動最為顯著。此外，地緣政治情勢延燒，美中對抗局勢也影響各國半導體布局策略。
AI、資料中心及高效能運算(HPC)等新興應用不斷成長，導致資料量大增，為滿足市場需求，PCIe規格也持續進化，朝著每三年傳輸速度翻倍的目標邁進。
2022年1月PCIe 6.0問世，其轉為PAM4架構雖可實現更高的傳輸速率，卻也為產品設計帶來新的挑戰。為加快PCIe 6.0產品上市步伐，量測業者、IP業者紛紛祭出相關解決方案，盼能儘早攻克PAM4難題。
隨著3GPP的C-V2X技術標準不斷迭代，基於LTE-V2X的應用已實現量產裝車，而基於5G NR C-V2X的應用也將陸續問市，本研討會探討5G與AI技術在自動駕駛領域的應用趨勢，以及實務開發所面臨的技術挑戰和解決之道。
3G服務退場，行動通訊重心往5G轉移。5G高速、低延遲的特性能夠即時傳輸大量資料，應用於車載系統，將透過V2V及V2I網路大幅改變車隊管理模式，並結合多元技術打造全新可能。
三星(Samsung)5月12日宣布推出支援CXL 2.0的128GB動態隨機存取記憶體(DRAM)，預計2023年量產。
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