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自2003年恩智浦(NXP)即提供以快閃記憶體為基礎的ARM微處理器方案，在歷經5年耕耘後，除了讓安謀國際(ARM)微處理器的成本降低到與8位元微處理器幾無價差的地步外，更加入了如通用序列匯流排(USB)、乙太網(Ethernet)等先進周邊功能，為ARM微控制器創造更多價值。
由於新一代行動寬頻通訊技術普遍具備超過100Mbit/s以上的通道頻寬，因此對基地台設備製造商而言，為全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)等技術設計的基地台設備，勢必須要採用效能更強大的數位訊號處理器(DSP)來執行運算工作，因而促使多核心DSP在通訊基礎設備市場上大行其道，也引發供應商競相在單一晶片中整合更多DSP核心。
儘管全球手機出貨成長已漸趨緩，不過泛稱智慧型通話裝置之智慧型手機在整體手機出貨量中所占之比重仍節節攀升，尤在3G、3.5G日益成熟後，更刺激智慧型手機的發展，也同時為Android平台打下最佳基礎。然在此同時，行動聯網裝置以強大效能搶攻行動上網市場，兩軍對峙，戰況激烈。
因應2008年景氣寒冬，半導體供應商紛紛採取人力縮編或降低庫存等措施。即便是產品應用領域遍及各電子產品領域，最不易受到景氣循環影響的可編程邏輯元件(PLD)供應商也難以全身而退。然而，愛特(Actel)在這波不景氣中不僅持續發表重大新產品線，還宣布將大舉調高庫存水位，逆向操作對抗不景氣的用意至為明顯。
儘管其他業者對高階示波器產品似乎不抱太大興趣，太克科技(Tektronix)依舊持續推出新產品，繼高達20GHz頻寬示波器問世後，又在日前推出適用於高階數位示波器系列的向量訊號分析軟體，再次於此領域宣告主權。
近期環保意識抬頭，再加上可攜式裝置同樣受到重視，電源管理議題也在全球吹起一陣旋風，幾乎所有半導體元件廠商都將「節能」視為最核心的議題。在這樣的風潮之下，美國國家半導體(NS)也積極推動從線上設計工具開始進行節能設計，協助系統開發商在此多做努力。
脫胎自PCI Express的DisplayPort介面技術，原始立意在於透過沿用PCI Express信令系統與協定，來協助相關設備業者以更低廉的成本實現電腦主機與監視器間的互連介面，卻也同時牽動PCI Express、DisplayPort與LVDS間的敏感神經。
行動寬頻技術持續當紅，除英特爾日前宣布以新台幣3億8,600萬元加碼投資行動台灣計畫外，工研院晶片科技中心也透露在行動式WiMAX晶片上的演進。而已在業界逐漸站穩腳步的3.5G，也積極進軍內建模組市場，試圖在WiMAX起飛前搶占更多商機。
在現代社會中，人類的日常生活已經無法脫離電子產品，然而這些電子產品的生產過程以及整個生命週期中都會消耗寶貴的地球資源。在環境問題已經對人類造成生存威脅之際，綠色環保已經成為電子業界責無旁貸的使命，也驅使愛普生不斷向前邁進。
隨著可攜式裝置的尺寸日趨小型化及必須能與自動化量產製程相容以降低組裝成本的需求湧現，微機電系統(MEMS)麥克風的市場規模也逐漸擴大，吸引眾多廠商加入戰局。擅長以CMOS製程技術實現各種類比元件設計的英商歐勝(Wolfson)正是其中之一。
隨著人機介面不斷翻新，觸控面板也跟著當紅。而ITO薄膜由於具備高透明度、可彎曲、耐壓等特性，市場需求也水漲船高。有鑑於此，本文即針對ITO特性進行討論，並分析國產業者之發聲契機。
有鑑於手機製造商對小尺寸且可與迴銲製程相容的照相模組需求日趨殷切，Tessera推出晶圓級(Wafer Level)VGA鏡頭IP方案，可將鏡筒與鏡片以微電子製程整合至長寬均為2.3毫米、厚度約0.5毫米的基板上，進而允許照相模組製造商推出在晶片級封裝(CSP)中整合了影像感測器、鏡筒與鏡片的完整照相功能模組。
即使PCI Express問世至今已超過四年，舉凡視訊監控、工業電腦、伺服器等嵌入式應用領域，有眾多採用PCI/PCI-X介面的板卡與系統主機在線上運作， 甚至目前絕大多數的桌上型電腦主機板也還保留少量PCI插槽，因此對介面方案供應商而言，PCI/PCI-X是不容忽視的市場。
搶搭多合一服務風潮，多媒體內容也進駐個人電腦、行動裝置與家用多媒體播放器，並刺激通訊技術持續演進，分別在固網如超高速用戶迴路(VDSL)、行動網路如長期演進計畫(LTE)等推陳出新。而高頻元件與模組由於左右終端裝置尺寸，因此其設計也備受矚目，成為近期業界焦點所在。
繼日前針對可攜式應用發表具備可編程自動增益控制能力的智慧型D類放大器後，德州儀器(TI)近日再度發表一款內建數位訊號處理器(DSP)核心的智慧型音訊編解碼器，允許系統設計者在音訊編解碼器上執行回聲消除、立體聲等化器、低音增強、動態範圍壓縮等演算法，並推出圖形化的開發環境與提供免費演算法函式庫(Library)，以協助設計團隊加快產品開發速度。
針對台灣布建光纖網路速度與光纖到府(FTTH)用戶數不成比例現象，阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)提出以GPON技術建構光纖國度的建議，期望能透過建立經濟規模的方式降低導入光纖網路的成本，進而讓世界各地早日實現光纖到府的願景。
新通訊元件雜誌日前舉辦的行動WiMAX研討會已圓滿落幕，本次研討會中邀請WiMAX產業界重量級晶片及模組供應商，剖析全球行動WiMAX市場現況與未來趨勢，並闡述行動WiMAX晶片與系統設計挑戰與解決方案，做為業界全球市場運籌帷幄之參考。
對許多中小型企業而言，高速串列資料傳輸架構的崛起，除了帶來許多新的設計挑戰之外，新一代量測設備的高昂價格也讓本來就已經捉襟見肘的研發預算顯得更為拮据。看準客戶需求，量測儀器供應商太克科技(Tektronix)決定在台北設立客戶解決方案中心，並以免費開放的方式讓客戶預約使用。
一直致力於提供開發人員更加便利設計工具的美國國家半導體(NS)，日前推出用於開發感測器訊號路徑解決方案的線上設計工具，並宣稱可為設計人員省去設計時間，進而提升準確性與產品問世時間。
日前劍橋無線半導體(CSR)發表搭載立體聲數位訊號處理器(DSP)之藍牙(Bluetooth)解決方案，協助產業以低成本實現高品質無線立體聲耳機之實現。該類終端產品雖暫不屬於大眾市場主流，但該公司仍認為，相關解決方案的問世，可望打開市場，拓展商機。
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