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物聯網(IoT)應用長期以來具破碎化特性，不同應用間的功能需求差異甚大，RedCap(Reduced Capability)特別強調簡化，並要求成本、耗電的平易近人，面對IoT多樣化的產品類型與應用需求，RedCap以簡馭繁解決IoT長年問題。
2023國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)4/17~4/20於新竹舉行，並將在實體會後，於4/24~5/23期間提供線上展會平台。VLSI研討會今年邁入第40年，長期以來匯聚國內外專家分享交流，今年邀請Intel、NVIDIA等大廠和研究機構，針對人工智慧(AI)、小晶片(Chiplet)、量子運算等熱門趨勢交流討論，面對ChatGPT生成式AI的話題熱度，分析AI對半導體業的影響及未來方向。
第三代半導體又稱寬能隙半導體，在高溫高壓環境性能相較前兩代半導體更加穩定，並以其大功率、低損耗的特性受到業界關注，其中又以碳化矽(SiC)發展腳步最快，在熱度不斷的電動車市場成為矚目新星。在此趨勢下，東元電機(TECO)於台灣國際智慧移動展展示自主研發的SiC高功率直驅電動車用驅動器，初步目標應用為公車、巴士、貨卡、工程機械等載具。
英特爾晶圓代工服務(IFS)和Arm近日宣布合作，將採用英特爾18A(1.8nm)先進製程，打造低功耗運算SoC。合作初期首先將重心放在行動SoC設計，未來可能擴展至汽車、物聯網、資料中心、航太等應用。
飛宏旗下小金雞馳諾瓦今年首度參加台灣國際智慧移動展，並於會中發表單體式直流充電樁DQ480和DS240，以及搭載50吋4K螢幕的廣告充電樁DA480等多款產品。飛宏董事長林飛宏表示，受惠全球綠能政策推動，電動車市場滲透率正快速提升，隨著歐洲電動車滲透率達50%，充電樁產業將爆發。
物聯網市場逐年成長，尤其穿戴式裝置應用多元，無論在消費性或工業領域都受到業者關注。RedCap為了補足NR和LTE-M/NB-IoT之間的性能差距而誕生，於R17和R18標準分別針對不同應用制定性能，未來可望成為眾多裝置聯網新選項。
3GPP R17標準2022年6月凍結，其中，RedCap作為5G時代的物聯網協定，精簡化5G NR性能補足4G/5G物聯網斷層，為行動通訊由LTE邁向NR的演進鋪路，預計2023年底或2024年初可看見相關應用。
意法半導體(ST)正積極搶攻8bit MCU市場，並於近期發表新一代STM32C0 MCU。ST亞太區微控制器和數位IC產品部通用微控制器技術行銷經理王柏雄表示，8bit MCU移轉到32bit是一個必然的潮流，但在轉換的過程中，開發者將經過一個陣痛期，這也是ST推出 STM32C0 MCU的原因，除了效能升級外，更重要的是價格更「平易近人」，希望透過此一策略協助開發者無縫地從8bit移轉到32bit的MCU。
在地緣政治及數位轉型等因素為中東歐通訊產業帶來新的發展機會，例如歐盟推動數位羅盤2030，連帶對於雲端、5G的需求崛起；中東歐各電信傷也積極布局，同時也透過與地區通訊業者或國際業者合作模式強化5G部署。
從低功率物聯網(IoT)感測器到高功率太陽能變流器，功率轉換幾乎是所有設計中一項基本功能。再生能源發展趨勢和電動車採用率提高需要更為高效可靠能源轉換。本文將介紹其中一些動態，探討為電子工程帶來的挑戰，並解釋寬能隙碳化矽(SiC)技術如何迅速獲得業內採用；將以快速直流電動車充電器為例，討論典型充電器工程挑戰和高階架構，簡要分析離散與模組化方法設計中注意事項。
5G加速智慧邊緣進展，同時也推動雲端經濟發展腳步。然而，雖說5G為多種產業的數位轉型注入活水，卻也伴隨著眾多的攻擊風險，為此，一個靈活且強效的平台顯得更加重要，才能在大規摸的連結中確保安全和隱私。
隨著疫情趨緩，員工逐漸回歸辦公室，為了優化網路環境，企業啟動新一波通訊設備換機潮，WLAN AP需求因而上揚；同時，為了確保資安防護，軟體在企業WLAN AP的角色更加吃重，而整體產業的產品研發重點與業者組成輪廓也將持續變化。
記憶體市場持續疲軟，根據市調機構國際數據資訊公司(IDC)預測，在終端需求減緩、庫存水位過高等因素影響下，記憶體市場將繼續低迷，估計到今年第四季才見底，明年甚至還會小幅衰退，直到2025年才微幅成長。
短距無線技術發展與範疇持續推陳出新，除了既有的Wi-Fi、NFC和UWB技術不斷演進以符合更多應用外，Matter的橫空出世更是打破連網裝置間的隔閡，加速智慧家庭應用發展。
ChatGPT帶動AI新熱潮，為搶攻人工智慧晶片商機，經濟部舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，發表多項AI人工智慧晶片世界級關鍵技術。台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群強調，台灣在AI領域不是領導者，也不應是追隨者，而是成為創新、創造與執行的國家，呼籲政府資源適當分配積極發展。
汽車產業迎來CASE四大趨勢：連線(Connected)、自駕(Autonomous)、分享與服務(Shared & Service)、電氣化(Electrified)，為產業價值鏈和製造流程帶來劇烈影響。針對汽車產業趨勢，瑞薩於台灣先進車用技術發展協會(TADA)主辦的R-Car車用半導體策略研討會中，分析汽車產業的最新變革，並說明瑞薩如何擴展產品範圍策略布局，協助相關業者因應產業需求靈活開發。
到2030年，整個社會將圍繞日益先進的技術發生重大變革，網路將成為通訊和資訊傳輸的重要元素，實現隨時隨地的通訊。
5G時代來臨，基礎網路升級帶動5G FWA CPE的產品需求。本文觀察三大品牌設備商Nokia、ZTE和Huawei策略布局，並討論在當前去中化國際情勢下，相關設備業者的機會和挑戰。
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