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網路，顧名思義，就是為了傳輸龐大的數據資料，線連著線織成的網，所建造的密密麻麻的路。由於無線與行動技術的出現，傳統的網路型態已經被顛覆，帶給使用者全新的使用情境與自由度；而又隨著無線接取與天線技術的多元化，更使得網路服務營運商在布建上增加多種選擇，依不同的電波穿透特性，即便是因為地形環境或營造條件而無法觸及的地區，皆可輕易地與骨幹網路連接。
2006年德國CeBIT展中，顯示手機的發展趨勢已經由照相手機轉向影音手機，各大品牌紛紛推出HSDPA手機。三星也發表第一台HSDPA手機，內建130萬畫素數位照相模組，具有錄影、影片播放及即時通訊等功能，採用microSD擴充卡。此外，可以發現照相手機朝向完全取代輕便型數位相機的方向發展，三星發表的千萬畫素光學變焦數位相機SCH-B600，其照光靈敏度，甚至超過一般非專業型的數位相機。
目前3G的發展明顯受到資料傳輸速率、容量與局端、終端設備高成本等限制，甚至面臨被WiMAX取代的威脅，而未來3G在某些地區市場上更有可能直接跨越至4G。為了維持在4G來臨前的競爭優勢，並回收3G執照申請所花費的大筆費用，許多3G電信系統業者正努力利用HSDPA技術來強化3G服務，目前已有43個國家中的30家電信系統服務業者已進入HSDPA網路營運，HSDPA將有機會在WiMAX及4G成熟前成為行動上網的主流。
WiMAX正在迅速成長當中，加入該戰場的廠商不斷增加，未來WiMAX終端應用設備將從無線接取設備跨入筆記型電腦、手機及其他各種裝置。與各種裝置整合以及晶片降價將成為WiMAX市場大量興起的關鍵因素，包括英特爾及Wavesat等晶片廠商都正朝此方向邁進。晶片廠商在整合性解決方案上透過採用Mini-PCI介面，以及與ODM業者共同合作，皆能達到降低成本的目的，可望將WiMAX用戶端裝置的價格降到100美元以下，屆時，用戶接受該設備的意願也大為提高。
受到外界不斷質疑802.11 Pre-n產品的互通性，Atheros與博通於台北COMPUTEX活動中展示雙方產品的互通性。但其他業者仍對其效能頗有疑慮，提出應該通過WiFi聯盟測試、確保傳輸效能的看法。採用多家晶片解決方案的正文亦透露，其實各家產品的效能仍有提升空間。
近年來手機在MP3、相機手機、影像播放、衛星定位系統、行動電視、隨身碟與個人數位助理等新功能的陸續不斷加值，手機內部元件與電源的使用已遠遠超過傳統手機單純語音通訊處理方面的需求，如何同時兼顧功耗、容量及尺寸，成為手機廠商關注的重要議題，而扮演其中的關鍵因素之一即為占有手機整體功耗20%的手機儲存元件。
繼手機晶片業者推出超低價手機方案，預計今年下半年至明年上半年將陸續量產。今年底GSM/GPRS核心平台的售價將降至15美元，明年市場將出現低於30美元，甚至接近20美元的超低價手機。
根據拓墣產業研究所資料顯示，2007年手機市場規模預估將突破10億支的關卡，且年成長率為12.3%，未來將以平均年成長率6.4%帶動手機用TFT顯示器面板市場。隨著3G、多媒體手機出貨量漸增，OLED顯示器面板市場逐步擴大，前景備受看好。
近幾年RFID在全球掀起陣陣熱潮，特別是在全球知名零售商威名百貨以及眾多製造商的的大力推動下，RFID技術及其應用正處於快速成長的階段。值得注意的是，RFID不僅受到全球IT產業和製造業的普遍關注，手機製造商和電信服務業者也已著手研究如何將RFID技術與現有或未來的手機系統相結合，開發新的業務和應用，進一步創造手機服務業務的種類及功能，推動手機市場的持續成長。
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