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武漢肺炎疫情打亂智慧手機供應鏈，身處生產重鎮的印度自三月底開始全境封鎖，重擊在當地市占率居首位的小米。不過日前小米的代工夥伴鴻海於印度安德拉省(Andhra Pradesh)的工廠已獲當地政府許可，將於近期復工，並預計於六月恢復產能。同時，為在印度政府的鎖國令下突破重圍，該公司近期更推出電商服務，藉此穩固市占龍頭寶座。
人們對於高畫質影音串流的需求隨著5G的布建，逐漸從電視蔓延至智慧手機、平板等可攜式裝置市場。而晶片商聯發科日前宣布其5G天璣1000處理器SoC現已支援AOMedia Video 1(AV1)影片編碼格式，可於YouTube啟用影音串流。該智慧手機SoC除可用60fps的速度播放4K高畫質的AV1影音串流，支援較快的無線網路傳輸標準外，更可望替代既有的VP9編碼格式，進一步優化安卓(Android)手機使用者的影音體驗。
是德科技(Keysight)日前宣布青島海信通訊公司(Qingdao Hisense Communication)採用是德科技5G測試平台，來驗證5G產品設計效能，以加速推出各種5G產品，如5G智慧型手機、平板電腦和其他行動裝置。
放眼智慧手機市場，蘋果因自行研發處理器晶片，長久以來居於優勢，不過這個局面將可能出現後起之秀—根據谷歌(Google)內部人士向外媒爆料，該公司將聯手三星針對智慧手機Pixel進行研發，同時預計將於2021年上市。此舉於智慧手機市場掀起波瀾，將可能撼動現今高通(Qualcomm)於主流手機晶片市場的地位。
由於2019年包括三星、華為、OPPO、小米等眾多手機品牌都紛紛推出摺疊智慧手機，因此摺疊智慧手機為市場討論的亮點，也使可撓式面板軟性材料選擇備受關注。過去沒有摺疊面板時，主要是以玻璃、PET/COP為主，目前摺疊面板採用可透光的透明CPI(Colorless PI)材質。此外，摺疊螢幕技術亦持續進步，如TCL近期便發表三摺式的智慧手機，為摺疊手機市場再添話題性。
半導體巨頭三星電子(Samsung)日前宣布量產行動裝置用資料安全晶片，搭載於近期發表的Galaxy S20系列智慧手機。本次推出的一站式解決方案安全元件(Secure Element, SE)由安全晶片(S3K250AF)暨安全軟體組成，並已通過CC共同準則(Common Criteria)評估保證等級EAL(Evaluation Assurance Level)5+認證，能將私人資料隔離於獨立資料儲存空間，使行動裝置資料防護多一層保障。
2019年是5G商轉的起始點，下一步5G將邁向大規模化發展。為滿足更多應用需求，高通日前於夏威夷Snapdragon Summit活動中推出一系列適用於手機及常時聯網筆電的解決方案，打造完整5G聯網生態環境。
在智慧手機應用裡面，除了通話、遊戲功能之外，備受消費者重視的功能不外乎是拍照攝影的能力。2019年已可看到Nokia 9 PureView與小米CC9 Pro支援5顆鏡頭的手機出現，接下來智慧手機將邁入運算攝影的世界，透過相機鏡頭的增加與AI處理器的相輔相成，滿足使用者高效拍攝體驗。
台積電日前發表2019年第二季(Q2)財務報告，2019 Q2合併營收約新台幣2,410億元，其中，7奈米製程出貨占台積電2019 Q2晶圓銷售金額的21%，10奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的3%，16奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的23%。總體而言，先進製程(包含16奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的47%。而預期高階智慧型手機、5G與高速運算(HPC)將持續驅動先進製程出貨成長。
相較於其他3D技術採用複雜的演算法來計算物體至鏡頭之間的距離，ToF影像感測器晶片則是透過擷取從被攝主體反射出來的紅外線，藉此取得更精準的測量結果。因此相較於2D感測或者結構光等其他技術，3D ToF能更快、更有效地感測環境光，減少應用處理器的工作負載，進而有助於降低耗電量。憑藉著此技術優勢，除了持續耕耘工業物聯網(IIoT)市場，英飛凌也積極將3D ToF技術導入手機等消費性電子產品中。
在行動裝置、工業物聯網與自駕車發展趨勢下，飛時測距(Time of Flight, ToF)感測技術熱潮不減反增。不僅可應用於智慧手機與頭戴裝置，提供人臉辨識、距離感測與相機輔助對焦功能，更為工業監控及自駕車光達、手勢辨識應用帶來許多加值服務，提升製造產能與安全的作業(駕駛)環境，促使更多晶片商投入其中，包含艾邁斯(ams)、英飛凌(Infineon)、亞德諾(ADI)與意法半導體(ST)等廠商，皆積極推出相關方案，其能在3D感測潮流中，找到一個乘浪而起的新契機。
智慧型手機可說是2019年MWC的焦點，包括5G晶片方案與智慧型手機、折疊機以及多鏡頭照相功能在技術都有大幅的突破，而技術的進展也促成手機設計方式、選用材料的改變，為零組件供應鏈帶來新的挑戰與發展機會。
無線充電技術在各大廠商的引領之下日漸成熟，在智慧型手機市場，蘋果、三星等大廠紛紛推出支援無線充電的機款，也帶動消費者生活習慣的變革。有預測指出，未來無線充電也將逐漸替代有線充電，成為行動設備充電應用新主流。
人工智慧大舉導入終端裝置，推動邊緣運算趨勢成形。隨著大數據的發展，運算分析已從雲端轉向終端節點，此發展動向已成市場熱門話題，且各技術陣營間的角力也日趨白熱化。
垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)發展十年磨一劍，終於在資料中心與3D感測應用需求帶動下，成為群雄競逐焦點，其發展開始逆風翻揚，躍居成為帶動相關供應鏈營收成長的隱形推手。
臉部辨識技術戰火擴大延燒。繼iPhone X導入臉部辨識技術之後，帶動消費者對於臉部辨識技術的認識，更激發垂直與消費性電子應用領域的供應鏈爭相投入，期能在新興領域闖出一片新天地。
智慧手機將大舉導入人工智慧(AI)功能。市場研究機構Counterpoint最新報告指出，蘋果(Apple)、華為相繼在新一代旗艦機中採用具備AI運算能力的系統單晶片(SoC)，將刺激其他手機廠加速跟進。該機構預期具備AI能力的智慧手機將迅速在高階市場上激增，並於2018年下半年快速進入中階市場，而至2020年時，每三支智慧型手機就有一支會內建具備機器學習和AI功能的晶片。
2017年蘋果(Apple)iPhone X搭載3D感測模組，並且推出了Face ID實現人臉辨識功能，帶動廠商投入ToF與結構光系統開發，如Sony、英飛凌與意法半導體相繼推出ToF方案，而高通也與奇景合作，全力發展結構光系統的研發。
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