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為解決無線頻段壅塞問題，Wi-Fi 6E將使用頻段延伸到6GHz，同時協助不同需求的應用分流。另外，測試驗證是產品成功的關鍵助力之一，互聯互通重要性提升，Wi-Fi聯盟QuickTrack認證加速產品上市。
當前製造領域趨之若鶩的預測性維護，比起傳統的計畫性維護有著諸多優勢，但在邁向規模化的路程上易因複雜性與需求定義不明確而受阻。因此，可從建立不同層級的需求，以及國際業者應對的五大方向著手，進而實現高生產效益的預測性維護。
國際行動介面標準制定組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前發布兩項標準的更新，包含推出MIPI D-PHY v3.0版本，以及發布MIPI C-PHY 2.1版本。D-PHY v3.0將標準通道(Standard Channel)的資料傳輸速率提高了一倍，C-PHY 2.1則是於64位元PHY協定介面(PHY Protocol Interface, PPI)中，增加C-PHY與晶片核心邏輯(Core Logic)之間的匯流排(Bus)，進一步優化智慧顯示應用介面。
IT運算日新月異，過去數十年來經歷多次革新，隨著人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、5G時代的來臨，大量資料需要被快速地處理與分析，因而帶動邊緣運算(Edge Computing)的崛起。為解決大規模伺服器與業者所面臨的效能壓力，英飛凌科技推出高能源效率及散熱效率整合式電源功率級TDA21570與TDA21590，大幅提升效能及穩定性。
英特爾日前舉行架構日，揭曉英特爾架構重大的世代轉換。重點包括：英特爾具備兩個全新x86核心世代的混合式架構－Alder Lake，以及智慧型Intel Thread Director工作負載排程器；Sapphire Rapids英特爾資料中心架構，結合了效能核心以及眾多加速器引擎；全新的獨立遊戲圖形處理單元(GPU架構；新款基礎設施處理器(IPU)與Ponte Vecchio英特爾高運算密度的資料中心GPU架構等。
韓國首爾半導體(Seoul Semiconductor)的子公司首爾偉傲世(Seoul Viosys) 日前宣布成功開發出直徑為1μm的藍光和綠光Micro LED，並且解決了小於70μm的紅光Micro LED由於外部量子效率(EQE) 降低而無法量產的問題。研究團隊是Seoul Viosys與美國加州大學聖塔芭芭拉分校(UCSB)的固態照明與能源電子中心(SSLEEC)共同組成，由諾貝爾物理獎得主Shuji Nakamura教授領導。Seoul Viosys已開始進行量產，並預期將為全球顯示產業帶來革新。
半導體的應用越來越廣泛，隨著許多領域陸續電氣化，尤其5G、雲端運算、物聯網、電動車等趨勢，而為了提升效率與擴大應用規模，耐高電壓、更低導通電阻與更快切換速度的寬能隙半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)迅速崛起，Infineon長期投入功率元件的開發，自然在當紅的第三代半導體擁有完整布局。
美國國家標準與技術研究院(NIST)的研究人員開發了一種建模技術，可以在估算如何組態無線通訊系統以共享相同傳輸頻率時，節省大量的時間和金錢。此NIST模型能把為了找出可靠組態所需的量測次數減少約33%。
近期O-RAN聯盟(O-RAN ALLIANCE)大動作展開一連串市場推進，不僅發布了第三份重量級的白皮書文件以及第四版RAN開放軟體(即Release D)，還核准了三家新的開放測試與整合中心(Open Testing and Integration Center, OTIC)，其中一家位於台灣，是歐洲以外唯一的OTIC，似可反映出台灣在全球O-RAN產業中逐漸上升的重要性。
5G應用發展快速，業內廠商提供可彈性應用的平台，積極布局O-RAN及專網商機，量測廠商也克服5G毫米波量測的種種困難，透過彈性的量測方案滿足5G毫米波模組精準、可靠的需求。
5G大幅提升行動網路速度到Gbps等級，物聯網與智慧家庭發力推動需求，Wi-Fi 6網路管理效能大躍進，COVID-19居家避疫潮最佳助攻，遊戲、中小企業、專業垂直應用需求，共同推動Wi-Fi 6的高速發展。
中華電信日前宣布，已串連亞太地區Apricot聯盟成員達成協議，將共同建設Google主導的高速海底光纖電纜，連接台灣、日本、新加坡、印尼、菲律賓，以及關島等地。該Apricot海底電纜預計將於2024年投入使用。
為了提高Wi-Fi網路的性能與頻寬，博通(Broadcom)、思科(Cisco)與臉書(Facebook)日前三方聯手，宣布於共同經營的電信基礎設施專案(Telecom Infra Project, TIP)共組開放式自調頻(Open Automated Frequency Coordination, Open AFC)軟體小組(Software Group)。該項專案成立的目的是為AFC系統開發通用的參考開源軟體，讓使用6Hz頻段中免授權頻段的裝置，可於室外以及室內更廣的傳輸範圍操作，並確保既有服務可受保護，加速6GHz頻段使用的普及。
藍牙技術正被用於區域接觸風險通知和檢測系統，協助企業制定安全復工策略。透過擴展COVID-19疫情解決方案並開發更多符合未來需求的即時定位系統及物聯網部署，更有效地運用藍牙技術，將能夠提升企業在後疫情時代的效率和投資報酬率。
基於市場的強勁需求，加上本身足具優點，未來LPWAN連接數有望大幅成長。不過該技術雖富含商機，仍需與現階段通訊市場運用的技術做出區隔，再加上政策與大廠的支持，才能給予相關業者於布建上足夠的誘因。
天線製造商Laird Connectivity近期宣布擴展其Phantom天線產品家族，新增了5G Phantom系列成員，並強調5G Phantom為業界第一也是唯一涵蓋617~7,125或698~7125MHz頻段的5G近地平面(Off-ground Plane)和地平面(On-ground Plane)天線解決方案，將為公用事業、交通運輸、公共安全、農業、醫療、製造業等領域的物聯網部署奠定不可或缺的基礎。
致力於光纖網路產業規格互通的國際組織OIF，日前更新發布了針對高頻寬同調驅動調變器(High Bandwidth Coherent Driver Modulator, HB-CDM)版本1.0的實施協定(Implementation Agreement, IA)HB-CDM 2.0。該協定以2018年發布的1.0版本為基礎，將光纖網路頻寬提升了兩倍，透過標準化介面來滿足HB-CDM裝置針對容量與性能上日益提升的需求。
國際記憶體標準組織JEDEC日前發布了最新版LPDDR5標準規格JESD209-5B。新規格涵蓋兩方面的改進—針對LPDDR5標準的更新，其中又體現於大幅提升了記憶體的頻寬；另一方面則是釋出LPDDR5的延伸標準LPDDR5X，其有望強化既有的標準，進而提升包含行動裝置的應用程序運作，如5G智慧手機與AI等。
英特爾積極規劃新世代產品製程並詳盡揭露其製程與封裝技術，同時宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫，稱之為高數值孔徑(High NA)EUV。導入Foveros Omni和Foveros Direct 3D封裝技術。同時透過新的製程命名方式，帶領半導體進入埃米(Angstrom)時代。
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