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印度電信商Bharti Airtel日前宣布，已與諾基亞共同完成印度首次5G試驗。該項試驗於印度加爾各答展開，雙方以5G獨立組網(Standalone, SA)模式於700MHz頻段進行，在兩個5G測試站點間實現了最高40公里的行動寬頻覆蓋範圍。
意法半導體日前宣布推出新一代接觸/非接觸式支付、身分辨識、交通票務用微控制器ST31N600，該MCU整合了能量採集、生物安全技術，以及Arm SecurCore處理器。而採用該MCU的先進生物特徵身分認證(Biometric System-on-Card, BSoC)與動態卡驗證(dCVV)的解決方案，也將於Trustech 2021亮相。
產業研究單位Omdia發表全球智慧手機出貨量報告，全球智慧手機市場在2021年第三季較去年同期衰退11.1%，整體出貨量3.177億部，較2020年第三季出貨量3.574億部，大減近4000萬部。
愛立信(Ericsson)與保時捷(Porsche)日前共同宣布，針對保時捷製造場域部署了5G測試網路(Research Network)。此為保時捷製造環節中第一個5G研究網路，除了可實現訊號即時傳輸外，導入的自動化功能也可從多方面大幅提升產品品質、降低生產成本、加速生產時間，進而增加車輛生產效率。
近年來各種家電裝置全都加上「智慧」，不僅聯網、語音控制功能也是家常便飯，透過手機所有的裝置都聰明又聽話。防疫的WFH帶動智慧裝置需求，Matter預期能解決標準長年破碎化的困境，全局資安成為接下來發展的重點。
5G低延遲、大頻寬與廣連結等優勢，為工業物聯網(IIoT)帶來發展契機，而結合AI與邊緣運算，則將實現各種智慧化功能，透過數據儀表板即時顯示的工廠自動化系統效能狀況，進行更高階監控，提升整體生產效率。
隨著智慧手機與平板於全球普及，諸如網路竊聽與惡意攻擊等聯網裝置的資安危機也不斷增加。為了確保可攜式消費裝置的安全、降低潛在風險，歐洲電信標準協會(ETSI)發布首項消費者行動裝置保護標準ETSI TS 103 732。該標準定義了使用者資料的關鍵安全與隱私風險，並提出相關保護措施。
近年隨著亞馬遜、蘋果等業者布局智慧應用，聯網裝置不斷增加，人們對於「智慧家庭」的接受度越來越高。在此情況下，實現跨平台的標準互通，將是市場成長的關鍵要素。
在5G、IoT應用爆發下，供應鏈攻擊事件不斷發生，各國政府也紛紛制定相關法規，對臺灣產業帶來極大的衝擊。隨著全球進入後疫情時代，業者唯有掌握最新物聯網資安趨勢與供應鏈安全法規等，才能度過此波挑戰。
國際介面標準組織JEDEC於先前釋出的DDR5版本加入了判別回授等化器(Decision Feedback Equalization, DFE)機制，其規格變動之大，促使訊號模型至模擬方式都需要調整，如因應DFE機制的增加，連帶需要演算法模型介面(Algorithmic Model Interface, AMI)進以支援；而AMI模型的出現，也意謂著人們需要通道模擬工具來分析。
華為、海爾、中國移動日前共同發布了5G先進製造聯網場景化解決方案。該方案針對工業製程中多環節品檢、安全生產、數位化營運等訴求，透過結合5G邊緣運算與機器視覺、人工智慧等技術，促進5G工業物聯網的快速發展。現階段海爾已在中國7家智慧工廠導入該技術，預計2022年底在將於20家工廠擴大實施。
工研院11月16日舉辦「第10屆工研院院士授證典禮」暨「十載精彩制勝未來院士論壇」，2021年新科工研院院士共為5位，包括旺宏電子董事長暨執行長吳敏求，聯發科副董事長暨執行長蔡力行，台衫投資管理顧問科技基金合夥人吳錦城，台大醫學院内科教授楊泮池，生技公司Onward Therapeutics董事長暨執行長葉常菁，其中，葉常菁是工研院首位女院士。總統蔡英文也親自為5位新任院士授證，並盛讚院士們專業領域的傑出表現。
受到疫情、智慧型手機/車用電子市場回溫、美中貿易戰影響，全球半導體市場2020年下半年起面臨急遽成長的需求，晶片產能供不應求、缺貨已成為市場常態。除此之外，資策會資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出，隨著新興應用持續發展，物聯網晶片AI化、汽車電氣化以及化合物半導體，成為後疫情時代推動半導體產業成長的主要動能。
電池無所不在且全球使用量持續上升，生活中各式各樣的產品，如智慧手表、數位門鈴等都需要電池，另外，汽車和工廠也有越來越多的元件，需要電池操作。而這些許多使用電池的應用，大部分時間都處於待機狀態，但即便如此，也會消耗必要的電池壽命，因此靜態電流(IQ)能不能有效降低，成為影響其壽命的關鍵因素。
臺北捷運每日通勤人數高達200萬人次，為提升交通的安全便利性，臺北捷運公司與大世科及伸波通訊合作，結合5G與人工智慧物聯網(AIoT)創新技術，共同推動「5G運輸智慧即時監控平台」計畫。該計畫共有三大特色，為服務模組化、國產整合方案及服務人數具高度成長潛能，打造更安全可靠的搭乘環境。
全球經濟2021年雖受新冠肺炎影響，但也促進智慧化趨勢，帶動汽車產業聯網、個人化、自動化與電氣化未來發展，電動車市場顯示需求不減反增。然而在車用晶片短缺下，資策會產業情報研究所(MIC)預估，2021年全球汽車產量將減少700萬輛至900萬輛汽車。
FiRa聯盟(FiRa Consortium)日前宣布於UWB技術有兩大進展。首先，該聯盟認證計畫的初期階段已啟動，進一步推動採用UWB定位之裝置間的互通；同時，該聯盟也宣布，其成員已超過100家業者，其中舉凡全球手機製造商，以及半導體、網路、安全門禁和消費科技領域的業者。
英特爾(Intel)在Intel Innovation活動中，正式發表第12代Intel Core處理器產品線，包含6款新的不鎖倍頻版桌上型電腦處理器，並有宣稱效能最高的遊戲處理器為Core i9-12900K，藉由最高Turbo Boost達5.2GHz與最多16核心24執行緒，新款桌上型電腦處理器為效能型玩家和專業創作者，提升多執行緒效能到達全新高度。
如今5G時代逐漸改變傳統電信型態，不同於3G、4G時代，過去電信產業要建構通訊網路，多半是向單一大廠採購全套設備及服務，然而網通設備逐漸去中心化，及企業專網需求等趨勢下，越來越多通訊營運商開始採用開放架構(Open RAN)網路，也帶動多元化的產業鏈發展。對此台灣廠商未來該如何布局？
全球半導體產業自2020年下半年起，呈現明顯成長，其有三大主因，第一，疫情影響下，宅經濟帶動筆記型電腦需求；第二，智慧型手機和車用電子需求回溫；第三，美中貿易戰引起轉單效應。對此，資策會資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出，在產能滿載情況下，晶片供需失衡預估將持續至2022年、2023年，因此半導體產業市場將維持正成長的狀態。
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