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通訊是人們重要的聯繫方式，但在疫情影響下依然加速發展，更加值得關注。資策會產業情報研究所(MIC)提到，未來通訊產業發展以智慧型手機裝置、網路通訊，以及5G為趨勢；也預期臺灣通訊整體產業2021年達新台幣4.38兆元，成長率26.7%；展望2022年，產值將為新台幣4.55兆元，年成長3.8%。且隨著5G成為主流標準，台灣通訊設備業積極布局，預估2022年5G占台灣整體通訊業產值45%。
隨著科技革新，物聯網(IoT)將牽涉人們的日常生活，成為未來社會的重要組成。該技術的應用涵蓋各個層面，例如智慧家庭的設備，讓生活更方便，提高居住品質；智慧工廠能有效提升機具生產效率，降低維修、維護成本；智慧交通可緩解塞車問題，更能降低碳排放量。對此，Arm日前發表Arm物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)，為開發人員、OEM廠商及服務供應商，在物聯網價值鏈的每個階段，縮短開發週期，加速產品上市時程。
英特爾(Intel)日前舉辦首屆Intel Innovation活動，以找回以開發者為本的精神為重點，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾發表了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係。
低軌衛星通訊發展已行之有年，自Elon Musk的Starlink引領話題後，帶動更多營運商相繼投入衛星發射，可望成為科技產業新脈動。過去針對太空產業，台灣主要聚焦於衛星與地面設備，隨著國際情勢發展，台廠能否發揮所長、躋身太空產業鏈，受到各界關注。
全球工業物聯網與嵌入式應用業者樺漢與Google Cloud日前宣布達成策略合作，為其全球開放式AIoT雲端平台進行數位轉型，共同推動製造系統轉型，高度看好智慧製造市場未來前景。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布，已以3.5億美元收購Wi-Fi解決方案供應商Celeno，預計將於2021年底完成合併。透過本次購併，瑞薩將擴展無線技術市場布局，有望提供Wi-Fi 6/6E解決方案，創建端到端解決方案，以因應物聯網、基礎建設、工業和汽車等市場的連線應用。
諾基亞(Nokia)日前宣布攜手亞太電信，推出多營運商核心網路(Multi-Operator Core Network, MOCN)即時5G網路服務。雙方採用非獨立組網(Non-Standalone, NSA)架構進行核心網路部署，進一步實現5G無線接取網路(RAN)共享。
5G應用將徹底改變人類生活方式，對工作、教育、醫療等領域帶來顛覆性影響，從策略到研發都須檢視因應，並綜合考量後疫情時代全球經濟預測，以充分利用5G技術價值並消除阻力。本文摘要自IHS Markit的研究分析報告，對上述問題提供解答。
挾精準、強韌與可靠等優勢，近期超寬頻技術將逐步克服標準化及互通性等障礙，拓展多元應用市場，並可望成為聯網裝置普遍採用的主流定位測距技術。
有鑑於近期半導體供應鏈的供需失衡，相關供應商需考量多方風險，並採取策略因應。本文提出三大策略，包含關注國際供應鏈政策變化、部署智慧物聯網，以及增加研發支出等方向，全方位強化供應鏈體質。
低軌衛星可以達成超廣域覆蓋，但零組件皆需要通過航太規格的驗證，能長期耐受太空中的特殊環境，同時具備遠端操作與自我修復能力，要投入衛星產業鏈的台灣廠商，更應深入了解太空規格/規範/環境。
高速傳輸介面設計須考量多元面向、PCB布局符合標準，且在不同開發階段測試EMI，才能盡可能降低訊號干擾問題。CAE軟體則在產品開發過程中，協助模擬實際應用結果，加速開發流程。
低軌通訊衛星大量布建創造第一波產業需求，RF元件被看好為主要受惠業者，大規模陣列天線也廣受青睞，透過平台、服務與產業鏈合作，能達成串聯的效果，長期投入才能開拓商機。
低軌道通訊衛星將無線訊號的涵蓋延伸，讓全球行動通訊進入3D時代，隨著衛星發射技術更成熟，維運成本大幅降低，未來產業鏈產值不亞於半導體，為台灣資通訊產業帶來另一個轉型升級的良機。
行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對首項車載串列/解串列器(SerDes)物理層介面規格A-PHY，推出v1.1更新版本。新版本主要的革新分為兩部分，除了將下行鏈路最高傳輸速率從16Gbps翻倍達32Gbps外，也將上行鏈路最高傳輸速率提高到200Mbps。
三星(Samsung)日前首度推出開源軟體解決方案，為支援CXL(Compute Express Link)記憶體的可擴展開發套件(SMDK)。新軟體工具可在不修改系統應用程式的前提進行CXL記憶體部署；同時透過支援記憶體虛擬化，該套件可使傳統及採用CXL的記憶體高速協同運作，使資料中心系統開發者易於存取記憶體，進而助力AI、機器學習(ML)與5G邊緣等新興市場發展。
市場日益專注於物聯網(IoT)應用，對此，芯科科技(Silicon Labs)在Works With 2021交流會上，針對物聯網無線連接提出解決方案，包括遠距離Sub-GHz2無線系統晶片(SoC)xG2、一體化軟件開發工具包(Unify SDK)，以及安全服務訂製解決方案。
國際行動裝置介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對免授權的MIPI I3C基本(Basic)規格進行首次更新，釋出1.1.1版本。新版本在速度方面提供兩種高資料速率(High Data Rate, HDR)模式，可以相同匯流排(Bus)頻率傳輸更多資料。同時，新版本規格也標準化錯誤目標重置，強化裝置中針對錯誤的修正，進而滿足智慧手機、穿戴裝置等介面的創新設計與研發需求。
智慧醫療時代加速來臨，大數據與人工智慧及物聯網裝置下，醫療資料得以互通，然而醫療產業是高度監管的市場，須考量電性安規、電磁相容、無線通訊法規、生物相容、軟體確效與資訊安全。因此，需注重網路安全設計與制定相關安全法規。
隨著高階的自動駕駛車與日俱增，基於雲端開發與部署技術正加速軟體定義的發展，Arm與汽車供應鏈企業合作，推出全新的軟體架構暨參考實作，供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構(Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE)；以及兩種全新的參考硬體平台，加速實現汽車產業軟體定義的未來。
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