2019年是5G商轉的起始點，下一步高通(Qualcomm)認為5G將朝大規模化發展進行，預期2020年將出現高達2億個5G終端裝置，為此，高通日前於夏威夷Snapdragon Summit活動中推出Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G等三款平台，期能透過不同平台的導入，開枝散葉將5G技術滲透至中、高階產品應用，加速5G大規模化發展。
高通總裁Cristiano Amon表示，2019年已有40多家電信業者與40多家OEM廠商積極部署5G，與此同時也有109個國家的電信商開始投資5G技術。綜觀目前蜂巢式聯網技術發展，4G已是非常成熟的技術，且網路部署已達到飽和階段，相較之下，5G所占的百分比還非常小，故現階段可基於既有的4G網路，透過動態頻譜共享技術(DSS)在不必清除頻譜的情況下，同時支援4G和5G網路，讓原本投入在4G的資源亦能在5G發展前期發揮所長，滿足毫米波與6GHz以下的網路能力。
Amon談到，目前有超過230個終端裝置搭載高通Snapdragon平台，乘著這個勢頭相信5G潛力將有望在2020年進行規模化發展。此規模化轉型是一個大量產品的導入，預期至2022年累計採用高通Snapdragon的5G手機將超過14億大關，而有這樣的龐大規模的成績將歸功於新款Snapdragon平台的推波助瀾。
高通總裁Cristiano Amon表示，高通將以2020年5G規模化發展為目標，持續推陳出新不同系列的Snapdragon平台。
高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示，搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動5G平台，旨在帶給新一代旗艦行動裝置的聯網能力與效能。Snapdragon 765/765G則是將5G數據機整合進應用處理器(AP)，同時提供人工智慧(AI)處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。
看好Snapdragon技術的發展潛力，與會中小米集團聯合創始人暨副董事長林斌及OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁吳強接連表示，2020年將發布搭載Snapdragon 865的5G手機；此外，HMD Global首席產品總監Juho Sarvikas則表示，該公司Nokia手機主打中階市場，將率先導入高通首款5G SoC平台Snapdragon 765。
值得一提的是，此次活動中高通特別強調「模組化」概念。高通台灣區總裁劉思泰表示，5G是一項極具挑戰的技術，如能將此技術整合到模組之中，即能讓OEM將更多心力聚焦在滿足消費者需求的能力上，例如提升相機功能、外觀設計等，此模組化策略不僅可降低OEM廠商設計挑戰，同時還能加速產品開發時程體現大規模特性，讓更多OEM廠商步入5G道路。
高通台灣區總裁劉思泰認為，高通模組化的策略模式，將有助於OEM廠商降低5G技術門檻，加快產品上市步伐。
劉思泰談到，此次發布的三款新品只是個起始點，為了達到接下來規模化的願景，需要有更多元化的技術支援，滿足各種不同產品類型、價位與價值的方案出現，展望2020年高通將預計推出Snapdragon 6、7、8系列的產品組合，滿足低階到高階產品類型需求。