美中貿易戰與COVID-19疫情持續延燒，引發諸多不確定因素，包含經濟的不穩定，以及半導體缺貨狀況，各國政府地緣政治主義也由此發芽，期能自主掌握半導體技術、產能與設計能力。而台灣本身半導體製造、設計優勢，恰能巧扮智囊的角色協助各國建構半導體聚落，提前部署商業版圖。
資策會MIC副所長洪春暉表示，疫情影響打亂台灣ICT產業工業秩序，特別在此時出現的半導體缺貨狀況，引起各國推動自主掌握半導體能量的意識，無論是美國、歐盟、韓國、日本與東南亞國家，皆開始著手準備建構一定程度國內的關鍵技術和產品。
舉例來說，美國政府於2021年4月宣布召開半導體高峰會，推動美國晶片製造計畫；而歐盟則是規畫未來2~3年內投資1,450億歐元研究半導體技術，並建立歐洲本土先進製程的半導體供應鏈。此外，韓國政府則是目標2030年內達到全球晶圓代工第一、晶片設計全球市占達10%，以及積極培植非記憶體技術等三項目標。
疫情局勢不穩定的同時，美中貿易戰仍會持續發酵當中，可看到美國與中國正積極強化自身科技供應鏈。
一直以來美國將製造產業外移至亞太區各國，隨著美中貿易戰的升溫，美國積極尋求將製造能量在美國重啟，以達一定程度的去中化。同時更採取同盟策略，包含印太戰略、乾淨網路信任夥伴聯盟，藉由同盟的方式達到去中化效果，並且祭出一系列高科技出口管制、疫情紓困計畫與基礎建設計畫，期能夠建立安全供應鏈，將關鍵零組件、技術與製造能量掌握於美國本土。
而因應美國去中化政策，中國也開始逐漸推動去美化策略，包含一帶一路、RCEP中歐全面投資協定、中國經濟及安全協議等政策，目的都是在建立中國自己自主研發的體系。特別針對半導體相關能量，期能透過大基金第二期計畫與十四五規劃，將中國國內關鍵技術能量建立起來。整體看來，中國主軸是要自主研發卡脖子技術，並投入新興綠色產業。
綜觀美中策略，前者主要是為了建立滿足內需的製造能量，後者則是要建構自主的技術能量，未來這兩個強權之間，仍有許多政治、經濟、產業、技術方面的對抗。也因如此，台灣在這兩大強國之間，需扮演好國際合作角色，並掌握產業轉型契機，以站穩下世代ICT產業的市場地位。
洪春暉談到，美中對抗和地緣政治影響ICT產業鏈發展，促使各國推動一系列政策著手建立自己核心競爭力，第一步就是開創產業、國際間同盟的空間，如同美國結合盟友對抗中國新興技術與產業崛起。台灣若能有效發揮生產、製造與IC設計的技術能量，與各國掌握基礎科學、材料或設備等技術廠商強強聯手，未來在國際間共創生態體系，將為台灣產業帶來全新的發展契機。
國際局勢仍處於變動當中，雖說台灣在不確定環境中面臨經營上壓力，但仍存有新的機會。無論是從營運韌性或數位能力的建立，台灣ICT產業正在淬鍊其的體質，並建構堅強的能量，以接手創新機會帶來的商機。