聯發科(MediaTek)近年來致力於推展5G全球布局，於2021年11月發布首款搭載台積電4奈米製程、Armv9架構的5G系統單晶片(SoC)天璣9000，消息一出受到各界矚目。日前聯發科舉辦年末記者會，回首過去一年來的亮眼成績，聯發科副董事長兼執行長蔡力行指出，2021年營收可望達170億美元，更直言對於未來發展有信心，預估未來五年，聯發科每年可以有10%以上的成長且優於全球平均。
根據TrendForce報告顯示，2021年Q3半導體市場熱絡，全球前十大IC設計業者總計營收達337億美元，年增45%。其中，受惠於產品組合優化、產品線規格提升、銷量增加、漲價效益等因素，聯發科位居全球第四名，年增43%。蔡力行表示，2021年全球半導業產值年增率估達25%，為近十年首見的強勁成長，他坦言2022年成長幅度將會下降，但仍看好聯發科未來成長態勢。
近年來聯發科跨足多領域，2021年Q1至Q3，各產品線營收皆全面成長，以手機產線為首，年增113%，占整體營收56%；物聯網、運算與特殊應用積體電路(ASIC)年增43%，占營收22%；智慧家庭領域，以電視、機上盒、多媒體播放裝置為主，年增34%，營收占比15%；電源IC成長39%，占整體營收7%。
圖1 聯發科副董事長兼執行長蔡力行(圖左)、聯發科總經理陳冠州(圖右)
聯發科總經理陳冠州指出，2021年聯發科SoC晶片在手機市場的占比達40%以上，意謂著平均5支手機中，就有2支採用聯發科晶片，隨著5G商用的推動和快速演進，聯發科5G技術已從智慧型手機拓展至其他應用領域，多元化的產品組合，正在更多終端裝置上發揮價值。
COVID-19疫情重創全球供應鏈，造成全球市場動盪急遽，面對未來挑戰，蔡力行表示，若是拿不到晶片，即便有再好的技術也只是空談，2021年聯發科與產業夥伴合作良好，2022年的產能也大致準備就緒。
隨著雲端運算持續成長，終端裝置倍數增加，新興應用對於低功耗的需求也會隨之提升，蔡力行表示，過去聯發科大量投資高性能運算、無線聯網、低功耗與先進製程等領域，尤其在邊緣運算和聯網方面擁有的領先技術，將成為元宇宙(Metaverse)、數位轉型的關鍵。蔡力行預告，Wi-Fi 7技術預計將於2022年1月發表。此外，陳冠州也指出，旗下5G毫米波晶片已通過美國營運商相容性測試，預計搭載該款晶片的終端產品，將於2022年Q2問世。