富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司宣布第三代通用序列匯流排(USB 3.0)-序列式先進附加介面(SATA)橋接晶片成員MB86E50通過USB設計論壇相容性測試，並獲得SuperSpeed USB(USB 3.0)標準的認證，目前富士通半導體共擁有三款通過認證的USB 3.0-SATA橋接晶片
富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司宣布第三代通用序列匯流排(USB 3.0)-序列式先進附加介面(SATA)橋接晶片成員MB86E50通過USB設計論壇相容性測試，並獲得SuperSpeed USB(USB 3.0)標準的認證，目前富士通半導體共擁有三款通過認證的USB 3.0-SATA橋接晶片
MB86E50是Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片系列的最新成員，它和MB86C31一樣均内嵌一個32位元精簡指令集(RISC)微處理器(MPU)，並結合硬體型高速加密功能。MB86C31與MB86E50 的資料傳輸率均可達到5Gb/s，並支援熱插拔功能，以及UAS與BOT傳輸協定。
MB86E50系列產品支援磁碟陣列(RAID)0、RAID 1、及JBOD、以及雙LUN組態。MB86E50採用微型化68針腳四方扁平無引腳封裝(QFN)封裝，適合用在要求嚴苛的磁碟陣列儲存應用產品，包括採用外接硬碟與固態硬碟的機種。
USB-IF應用者論壇總裁暨主席Jeff Ravencraft表示，市面上出現越來越多通過認證的SuperSpeed USB產品與裝置，充分證明各界對SuperSpeed USB的濃厚興趣與其可觀的發展潛力。
美國富士通半導體資深行銷經理Yoshi Masuda表示，MB86E50是USB 3.0-SATA橋接晶片中第三款獲得USB-IF應用者論壇認證的產品。這些新產品在全球各地持續獲得外接式裝置與大容量儲存系統的設計合約，因為顧客相當看重USB 3.0規格帶來的各項效能利益。
富士通半導體網址：www.fujitsu.com