羅德史瓦茲(R&S)與HiSilicon聯手成功地完成了HiSilicon Balong720晶片於3GPP R10 LTE-A CAT6的相容性認證測試，全球第一顆CAT6晶片解決方案 - HiSilicon Balong720 支援兩個元件的載波聚合，其個別下行頻寬為20MHz且資料傳輸路達300Mbps。
羅德史瓦茲(R&S)與HiSilicon聯手成功地完成了HiSilicon Balong720晶片於3GPP R10 LTE-A CAT6的相容性認證測試，全球第一顆CAT6晶片解決方案 - HiSilicon Balong720 支援兩個元件的載波聚合，其個別下行頻寬為20MHz且資料傳輸路達300Mbps。
透過R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀的Callbox及通訊協定模式，並搭配後端網路測試 的測試選配，即可進行後端網路測試並滿足LTE-A載波聚合的測試需求；R&S CMW500 為業界唯一單機可以在不限制頻寬及頻段的情況下，進行兩個元件或裝置的2x2及4x2MIMO下行載波聚合測試，此外R&S CMW500亦具備CAT6下行資料傳輸率達300Mbps 的量測能量。
雙方聯手完成3GPP R10 LTE-A CAT6的相容性認證測試，將大幅加速整個供應鏈於LTE-A載波聚合功能商轉的進度；至今，LTE-A載波聚合通常以兩個分別具備10MHz頻寬及下行總資料傳輸率為150Mbps的元件，透過CAT 6載波聚合技術將使資料傳輸率倍增。
羅德史瓦茲網址：www.rohde-schwarz.com