凌力爾特(Linear)日前推出40A至240A可擴展降壓微型模組(µModule)開關穩壓器LTM4636-1。此穩壓器內建保護電路，可在發生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU和ASIC等負載。輸出放電功能可對輸出進行快速箝位，以在過壓情況下保護負載。該元件具備創新的BGA封裝結構，在該結構中電感裸露在封裝頂部並作為散熱片，因而允許從任意方向與氣流直接接觸，實現更有效的冷卻。
凌力爾特(Linear)日前推出40A至240A可擴展降壓微型模組(µModule)開關穩壓器LTM4636-1。此穩壓器內建保護電路，可在發生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU和ASIC等負載。輸出放電功能可對輸出進行快速箝位，以在過壓情況下保護負載。該元件具備創新的BGA封裝結構，在該結構中電感裸露在封裝頂部並作為散熱片，因而允許從任意方向與氣流直接接觸，實現更有效的冷卻。
透過將電感疊置在16mm×16mm BGA封裝的頂部，該元件能夠提供40W功率，溫度僅比環境溫度升高40°C(12VIN、1VOUT、40A、200LFM)。在高達83°C的環境溫度條件下可提供40W全功率，而在110°C環境溫度時則可支援20W半功率。
該元件總高度為7.07mm，BGA封裝之接腳佔位為16mm×16mm。除了從頂部散熱，此穩壓器並專為將熱量從封裝底部均勻地散播至PCB而設計，此元件具有144個BGA焊球，並以成排的形式將這些焊球分配給流有大電流的GND、VIN和VOUT。此穩壓器兼具卓越的DC/DC轉換效率、強化的散熱能力和安全電路，可在小型封裝中確保更高的熱性能及電壓和熱保護。