賽普拉斯(Cypress)推出一款業界最小封裝的高速USB 2.0收發器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收發器採用二十接腳的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封裝，尺寸僅2.2 毫米×1.8毫米，大小不到標準高爾夫球上小凹洞的三分之一。除比其他競爭產品減少20%的面積外，此元件亦具備較低功耗，對於行動電話、PDA、PMP及GPS等許多可攜式應用來說，不但能節省機板空間，還能增加電池續航力。
賽普拉斯(Cypress)推出一款業界最小封裝的高速USB 2.0收發器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收發器採用二十接腳的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封裝，尺寸僅2.2 毫米×1.8毫米，大小不到標準高爾夫球上小凹洞的三分之一。除比其他競爭產品減少20%的面積外，此元件亦具備較低功耗，對於行動電話、PDA、PMP及GPS等許多可攜式應用來說，不但能節省機板空間，還能增加電池續航力。
MoBL-USB TX3LP18收發器符合USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface(UTMI)+Low-Pin Interface(ULPI)標準，具備在休眠模式僅耗電0.5微安培的低功耗。雖然尺寸小，此元件仍整合多個被動元件，能進一步減少機板空間，以利更小的系統設計，此元件允許從3.0～5.8伏特大範圍的電源輸入，因而省去3.3伏特專屬電源供應器的需要。此外，還具備整合式鎖相迴路(Phase-Locked Loop, PLL)，以提供所需的USB時脈，而毋需專屬的石英振盪晶體。
賽普拉斯West Bridge事業部總經理Alakesh Chetia表示，TX3讓該公司在可攜式應用中支援高速USB系列產品的解決方案更為完備。在TX2與TX3 USB收發器、FX2LP18高速控制器及如West Bridge Antioch完整的橋接解決方案間，可為手持式系統的設計人員提供數種解決方案，並涵蓋所需效能，對於多媒體手機來說，目前高速USB已是必備規格，而且賽普拉斯可支援任何架構。
賽普拉斯網址：www.cypress.com