意法半導體(ST)日前推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時，全局快門是拍攝無失真影像的選擇模式。
意法半導體類比、MEMS和感測器產品部執行副總裁暨影像事業部總經理Eric Aussedat表示，新推出的全局快門影像感測器採用第三代先進畫素技術，明顯改進了產品性能、尺寸和系統整合度，使電腦視覺應用又跨出一大步，讓工程師能夠開發未來的自主智慧工業和消費性裝置。
意法半導體先進製程技術使新影像感測器擁有相較同類領先的畫素尺寸，同時具有高感光度和低串擾。矽製程創新與先進畫素架構的結合，讓晶片頂層的感測器畫素陣列更小，並可讓晶片底層省下更多矽面積，用於增加數位程序處理能力及功能。
新推出的VD55G0感測器為640×600畫素，而VD56G3則為150萬畫素(1124×1364)。晶片尺寸分別為2.6mm×2.5mm和3.6mm×4.3mm，相較於相同的解析度，VD55G0和VD56G3擁有市面上最小的晶片尺寸。在所有波長，特別是近紅外線光照條件下，畫素間串擾較低確保高對比度以獲得卓越的圖像清晰度。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計算動作向量，而不需使用主處理器。新感測器適合各種應用，包括擴增和虛擬實境(AR/VR)、同時定位和地圖建置(Simultaneous Localization and Mapping, SLAM)，以及3D掃描。