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瑞薩擴展RA系列新MCU 強化IoT開發安全性

2020-12-21
高達100 MHz將Arm TrustZone技術與瑞薩增強的安全加密引擎結合,擴增記憶體選項,並降低功耗

瑞薩電子近期宣布,RA4系列微控制器(MCU)新增32位元RA4M3 MCU。RA4M3 MCU使用Armv8-M架構的Arm Cortex-M33核心,將運行性能提升至100 MHz。RA4M3具有Arm TrustZone技術、瑞薩的安全加密引擎,以及一系列新的記憶體增強功能,可為低功耗應用(例如安全、計量、工業和HVAC應用)開發安全可靠的IoT邊緣裝置。

瑞薩物聯網和基礎設施業務部高級副總裁Roger Wendelken表示,自2019年10月引入RA6M4 MCU以來,瑞薩RA MCU家族的迅速擴展。RA6M4目標針對需要高性能和進階安全功能的應用,RA4M3不但提供了性能和功耗之間的平衡選擇,同時還具有相同的進階安全性。此外,針對需要不斷創新的各種工業和物聯網運應,客戶可以更靈活的擴展記憶體容量。

RA4M3是設計用於需要兼顧高性能、強大安全性和更大記憶體的低功耗IoT應用。RA4M3 MCU將TrustZone技術與瑞薩的增強型安全加密引擎相結合,使客戶能在各種IoT設計中實現安全元件功能。Secure Crypto Engine包含多個對稱和非對稱加解密加速器、高級密鑰管理、安全生命週期管理、抵抗能量分析和篡改檢測。

RA4M3 MCU在操作模式下從Flash執行CoreMark時的功耗降至119 uA/MHz,在待機模式下的功耗為1.6 mA,並支援30 µs快速喚醒,這對於長時間在運行的IoT應用至關重要。對於記憶體密集型應用,設計人員可將Quad-SPI和SD卡介面與MCU的嵌入式記憶體結合以增加容量。背景操作和Flash Bank SWAP選項非常適合在背景進行記憶體最佳化的韌體更新。具有同位元/ECC功能的RAM增加也使RA4M3 MCU成為安全相關應用的理想選擇。RA4M3 MCU還具有多項整合功能以降低BOM成本,包括電容式觸控感測、高達1 MB的Flash容量,以及類比、通訊和記憶體周邊設備。

RA4M3的主要功能包含:在40 nm製程上採用TrustZone技術的100 MHz Arm Cortex-M33;整合1 MB Flash、128 KB RAM、8 KB DataFlash和1 KB待機用SRAM;低功耗,在操作模式下工作電流為119 μA/MHz,待機電流為1.6 mA,並具有30 µs快速喚醒;Flash具有背景操作模式和Block SWAP功能;電容式觸控感測單元;多個介面,包括Quad SPI和SDHI記憶體介面、SSI、USB2.0全速、SCI和SPI/I2C;從64接腳到144接腳的LQFP封裝(也提供LGA和BGA封裝選擇)。

結合使用彈性套裝軟體(FSP)的RA4M3,客戶可重複使用其原有代碼,並將其與整個Arm生態系統和RA合作夥伴生態系統相結合,以加速開發複雜的連線和安全功能。FSP包括FreeRTOS和中介軟體,為開發人員提供了附加的設備連網選項,這些現成的選項可以很容易地與任何其他RTOS或中介軟體替換和擴展。

FSP提供了許多效率提升工具,用於針對RA4M3 MCU的開發專案。e2 studio整合開發環境提供一個熟悉的開發平台,可管理專案建立、模組選擇和設定、程式開發、程式產生和偵錯。FSP透過GUI簡化並大大加快了開發過程。

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