微芯(Microchip)日前宣布單一I/O匯流排介面的UNI/O EEPROM 元件已開始供貨，除了採用三接腳的SOT-23封裝，也提供微型、晶圓級的封裝形式和TO-92的封裝(Thru-hole TO-92)， 0.85毫米×1.38毫米的晶圓級封裝形式(WLCSP)約為一顆晶粒大小，並能支援使用標準取放機的製造流程，長引線(Long-leaded)、三接腳的TO-92封裝則支援手工組裝的製造流程或適合直接安裝於電纜元件。
微芯(Microchip)日前宣布單一I/O匯流排介面的UNI/O EEPROM 元件已開始供貨，除了採用三接腳的SOT-23封裝，也提供微型、晶圓級的封裝形式和TO-92的封裝(Thru-hole TO-92)， 0.85毫米×1.38毫米的晶圓級封裝形式(WLCSP)約為一顆晶粒大小，並能支援使用標準取放機的製造流程，長引線(Long-leaded)、三接腳的TO-92封裝則支援手工組裝的製造流程或適合直接安裝於電纜元件。
針對消費性產品市場，廠商需以更低的成本提供體積更小且具備更多功能的元件設計，採用接腳更少、尺寸更小的元件，高度整合於小型封裝中有助於實現這個目標，由於此產品元件只需一個輸入/輸出(I/O)接腳即可與微控制器(MCU)通訊，若選擇一個採晶圓級封裝形式的元件就能進一步縮減整體產品尺寸，除了尺寸大小之外，適用於手工組裝製造流程的插件TO-92封裝能為設計人員降低整體製造成本，也是其廣受設計人員歡迎的原因。
微芯記憶體產品部門副總裁Randy Drwinga表示，客戶不斷要求體積更小、成本更低的電子式可清除可編程唯讀記憶體(EEPROM)元件，為了滿足客戶的需求，該公司推出採用晶圓級封裝形式和TO-92封裝的UNI/O EEPROM元件，除此之外，經過不斷的測試，新元件的封裝已足夠成熟去支援客戶的標準製造流程，降低製造過程中可能造成的成本浪費。
微芯網址：www.microchip.com