專家預估，在未來15年間全球資料將增長146倍。根據美國國際貿易委員會預測，全球資料量最早將於2025年達到175皆位元組。目前，全球約有8,000座資料中心負責處理和儲存這些海量資料，並將其連接上網。對這些資料中心而言，除性能與安全之外，能源效率優化也至關重要。為了滿足這些需求並實現資料中心的低碳化，美超微(Supermicro)與英飛凌(Infineon)攜手合作，選用英飛凌的高效率功率級半導體產品。
美超微伺服器技術副總裁Manhtien Phan表示，在開發綠色運算平台時，美超微會選擇一樣著重於利用能效降低耗電量的廠商。美超微的解決方案與英飛凌的技術技術，可以減少系統功耗，降低資料中心的整體用電，減少對環境的影響。
英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White表示，資料中心的能耗有一大部分是用於冷卻，而英飛凌的高能效TDA21490和TDA21535功率級可降低資料中心散熱需求。這些半導體產品可耐高溫，能助力伺服器實現自然風冷，進一步提高資料中心的電能效用，實現更高的能源利用效率。
電源使用效率(PUE)的計算方式是將輸送到資料中心的總功率除以IT設備實際消耗的功率。理想的PUE值是1.0，即資料中心的全部電能完全用於運算設備，而非用於冷卻或電力轉換等間接設備。根據最近的研究，IT和資料中心主管指出，其最大的資料中心年均PUE值為1.57，這表示他們在不受控的冷卻和電力成本以及降低碳足跡方面還有進步的空間。
美超微的綠色運算平台可顯著改善PUE。具體而言，美超微MicroBlade系列可為各種類型的處理器提供最佳的伺服器密度，在6U機構中最多可提供112個單插槽Atom節點、56個單插槽 Xeon節點以及28個雙插槽Xeon節點。因此可以輕鬆進行大規模部署，並通過自然風冷、電池備份電源(BBP)等資料中心友好型功能和設計進行批量配置。與標準的1U機架式伺服器相比，MicroBlade可提升高達86%的電源效率與56%的伺服器密度。MicroBlade伺服器採用英飛凌的OptiMOS整合式功率級產品TDA21490和TDA21535。TDA21490可助力伺服器、記憶體、人工智慧和網路應用中的高性能xPU、ASIC和 SoC 實現穩健、可靠的穩壓器設計。