德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)主辦的年度盛事 — 2024 R&S Wireless Innovation Day於5月31日圓滿落幕。此次活動吸引超過千人報名，齊聚一堂共同探討通訊技術的最新發展趨勢和未來方向。這場活動匯集來自德國和台灣的頂尖專家，成為國際交流重要盛會。
上午Keynote以「神鬼奇航：價值翻轉的AI新世代」為題，深入探討近期最熱門的人工智能如何在通訊技術中發揮顛覆性作用，為活動拉開序幕；隨後，工業技術研究院組長廖榮皇博士講解如何推動新衛星商業策略，並評估其中自製與採購決策的重要性；攸泰科技股份有限公司董事長簡民智以「提高衛星通訊地面設備系統的可測試性和生產力」為題，分享提升測試和生產效率的方法，帶來實用的操作指南。最後，和碩聯合科技股份有限公司資深副總經理暨技術長徐衍珍博士帶來「5G企業專網部署」，介紹企業如何有效部署5G專網以提升運營效率，為上午的Keynote劃上了圓滿的句號。
下午議程分為兩條主線，針對不同領域深入討論。在Track A中，首先由台灣愛立信的魏逸國講解B5G市場機會，分析固定無線接入和RedCap的市場前景，帶來充滿希望的未來藍圖；接著，來自德國羅德史瓦茲慕尼黑總部的技術經理Reiner Stuhlfauth講解「5G Advanced - The Ongoing Evolution of 5G」，詳細解析5G技術的持續進化，展示了其在未來應用中的巨大潛力；VIAVI Solutions的副總裁Stephen Hire則在現場以「NTN Digital Twins - Evaluate, Test and Deploy」為題，介紹數位孿生技術在非地面網路中的應用，為參與者帶來前沿技術的實戰經驗；最後，台灣羅德史瓦茲的應用工程資深經理林方立講解「非地面網路 (NTN) 的探索 - 從目前挑戰到未來發展」，深入剖析了NTN技術的挑戰與未來，為與會者勾畫出一幅清晰的技術演進圖景。
Track B則聚焦Wi-Fi 7與藍牙市場的新動態，聯發科技行銷處長林宗蔚先以「新浪潮下的聯發科技與Wi-Fi 7」為題，站在半導體公司角度探討Wi-Fi 7發展及市場影響，揭示相關技術的廣闊應用前景；隨後，台灣羅德史瓦茲的資深應用工程師鍾曜鴻講解Wi-Fi 7的最新技術動態，展示新技術的前沿應用；川升股份有限公司總經理邱宗文博士分享「Direct to Cell終端天線的應用場域OTA模型建構」，提供天線應用場域的創新模型，帶來耳目一新的技術解決方案；最後，來自德國慕尼黑總部的技術經理Andreas Roessler則以「On the Verge of 6G - Will AI/ML Revolutionize the Next Generation of Wireless Communication?」為題，探討AI/ML這兩個近期重要的新技術，在下一代無線通訊中的革命性應用，激發與會者對未來技術的無限想像。
除了精彩的演講環節，本次活動還設有現場攤位展示。台灣羅德史瓦茲展示了5G RedCap、Small Cell、 ORAN、Wi-Fi 7、MIMO、Front-End、NR-NTN、UWB、Wi-Fi 7、Satellite Communication等相關應用。此外，Fibocom、LITEON、VIAVI、MediaTek、Samsan、Ericsson、Richwave、GIT等公司也參與了現場展出，展示各自的最新技術成果，比如光寶科技(LITEON)致力於室內型5G一體式小基站研發，並著重於天線配置效能調教，大幅增加數據傳輸速率和準確性，生產階段導入Rohde & Schwarz 的PVT360A Performance vector tester設備，透過此設備儀器驗證，提升工廠端生產階段產品穩定性與良率，進而提升產品生產流程。
2024 R&S Wireless Innovation Day的成功舉辦，不僅展示通訊技術的最新進展，更為業界專家和從業者提供交流學習平台。此次活動除了台灣的專家之外，也邀請到來自德國Rohde & Schwarz慕尼黑總部的專家，使其成為國際交流重要盛會。未來，隨著5G技術的進一步演進以及6G技術的逐步崛起，通訊技術將在人工智能和機器學習的驅動下，勢必將迎來更加光明的前景，此次活動的圓滿成功。