SiGe半導體現已擴展其 Wi-Fi 產品系列，推出 SE2571U 前端模組，目標是手機、遊戲、數位相機和個人媒體播放器(PMP)等的嵌入式應用，該產品是專門為OEM廠商所面臨的特定挑戰而設計，其特點包括以電池直接供電運作、提升效能，並滿足消費者對可攜式設備所内建的通用行動通訊系統(UMTS)連線能力的需求。
SiGe半導體現已擴展其 Wi-Fi 產品系列，推出 SE2571U 前端模組，目標是手機、遊戲、數位相機和個人媒體播放器(PMP)等的嵌入式應用，該產品是專門為OEM廠商所面臨的特定挑戰而設計，其特點包括以電池直接供電運作、提升效能，並滿足消費者對可攜式設備所内建的通用行動通訊系統(UMTS)連線能力的需求。
該產品提供完整2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍芽接收解決方案，可從收發器輸出發送到天線，並從天線發送到收發器輸入，此外，該元件整合了一個高效能功率放大器、具有旁路模式的低噪音放大器、功率檢測器、諧波濾波器、2170 MHz 陷波濾波器和一個處理Wi-Fi接收、Wi-Fi 傳送及藍芽RX/TX三者之間進行切換的SP3T開關。該產品可在 802.11b 模式下提供 20dBm 功率；而在 802.11g 模式下可提供完整的 19dBm 線性功率。它的電壓範圍為 2.7伏特～ 4.8伏特，適用於電池直接供電使用，可省去原先所需要考慮的供電調整功能，其整合式濾波可相容在傳送路徑上不必要的雜散發射，並且在行動裝置的無線訊號出現在接收路徑上時提供共存運作。
SiGe半導體 WiMAX 及嵌入式 WLAN 產品市場總監 Sanjiv Shah 指出，SiGe非常高興推出SE2571U 前端模組，以符合快速成長的嵌入式 Wi-Fi 市場需求。這款全新前端模組 (FEM) 能夠滿足 OEM 廠商和用戶對可靠性、靈活性和效能的需求，而且明顯降低設備材料清單 (BOM) 成本和電路板元件成本，以及縮小整體系統所佔的面積，這些對於嵌入式應用都是非常重要的。
SiGe 半導體網址：www.sige.com