半導體供應商瑞薩電子宣布，信驊科技(ASPEED Technology)已認證瑞薩I3C的IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器和SPD5118 DDR5 SPD集線器，可搭配AST2600基板管理控制器(BMC)，這顆BMC是鎖定資料中心和嵌入式平臺與應用產品而設計。瑞薩電子是信驊科技為AST2600 BMC批准的合格供應商清單(Approved Vendor List, AVL)中第一家I3C合作夥伴，協助客戶把DDR5平臺和板卡從I2C或其他舊式擴展規格，轉換為新的高速I3C規格。
瑞薩I3C轉接驅動器(Re-driver)和擴充器(Expander)產品，包含許多功能，與現有解決方案相比，可以讓客戶更有效，更經濟地開發其應用產品。這些功能包括透過I2C/I3C命令進行切換的頻內切換控制(In-band Switching Control)，主控晶片工作在3.3V，週邊工作在1.0V時的電位轉換能力，以及藉由取消上拉電阻等額外電路，來降低材料清單成本。瑞薩I3C晶片與信驊科技的AST2600 BMC相結合，可提供最佳化、高速，以系統成本為核心的組合解決方案。
瑞薩資料中心業務部副總裁暨總經理Rami Sethi表示，晶片進行嚴格的半導體前段和後段驗證，以確保能符合規格，並與主要元件，譬如基板管理控制器，具備互通性，與信驊科技的生態系統夥伴合作，加快採用I3C標準解決方案在DDR5的速度，並且讓共同的客戶在邁向這種新型高速匯流排界面的過程中來進行設計。
信驊科技董事長暨總經理林鴻明(Chris Lin)則表示，BMC SoC AST2600是第一款支援I3C介面的產品，與瑞薩電子合作能將I3C介面引進伺服器市場，短時間內完成I3C介面驗證。透過瑞薩與信驊之間的全面互通性測試，客戶可以節省大量的設計工作和時間。
隨著向DDR5平臺發展的氣勢日盛，I3C因為是高速的主機介面匯流排，其12.5MHz速度大幅超越I2C的1MHz速度，適合用在需要於主控端晶片與週邊或從屬端晶片之間進行更快速通訊的應用，可為環境控制、先進遙測、安全性和故障恢復，提供精密的功能。
瑞薩電子為AST2600 BMC的AVL上，第一家I3C和SPD集線器晶片提供商，這反映出兩家公司合作，能投入在資料中心以及嵌入式平臺與應用產品中，所使用的DDR5記憶體解決方案來支援I3C。兩家公司正在進行的測試、最佳化和驗證，還有長期性產品、產品路徑圖和技術調整方面的合作，以擴展I3C生態系統，並支援共同的客戶。