Mesh GSM MCU

大聯大友尚集團推出超長距離低功耗物聯網解決方案

2015-10-29
大聯大控股宣佈,旗下友尚推出以Semtech的LoRa展頻通訊技術為基礎的超長距離低功耗物聯網解決方案,該方案以Semtech的SX1276和意法半導體的STM8L151K4為核心器件組成。
大聯大控股宣佈,旗下友尚推出以Semtech的LoRa展頻通訊技術為基礎的超長距離低功耗物聯網解決方案,該方案以Semtech的SX1276和意法半導體的STM8L151K4為核心器件組成。

物聯網市場正以驚人的速度爆發成長,其應用將遍布各個行業和領域。但如何以最佳的性價比來實現低功耗的超長距離物聯網應用一直是工程師所面臨的重大挑戰之一:網狀網路(Mesh)和全球行動通訊系統(GSM)雖可解決長距離通訊需求,但他們分別受限於高耗電量和高成本結構。大聯大友尚為此特別推出以LoRa擴頻通訊技術為基礎的物聯網解決方案,不僅擁有最佳的性價比,同時也具備低功耗和長距離通訊應用。

大聯大友尚代理的意法半導體STM8L151K4採用130nm製程,邏輯功能採用超低漏電流電晶體,模擬功能採用低壓電晶體,同時選用創新的低功耗嵌入式記憶體、新的低壓低功耗標準外部設備和創新的電源管理架構。這款超低功耗的8位元微控制器(MCU)可解決工程師對高效能處理器架構的需求,同時具有低成本、低功耗和高設計靈活性的優點。

大聯大控股網址: http://www.wpgholdings.com/main/index/zhtw

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!