TESSERA運用全幅對焦開發300萬畫素晶圓級

2009-08-12
Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術(EDOF),開發首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭,此創新科技將結合該公司獲獎無數的OptiML晶圓級光學技術,以及OptiML Focus影像強化解決方案,創造出更小、更低成本且高品質的相機模組。該模組將支援手機、網路攝影機,以及其他搭載相機功能的行動裝置。
Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術(EDOF),開發首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭,此創新科技將結合該公司獲獎無數的OptiML晶圓級光學技術,以及OptiML Focus影像強化解決方案,創造出更小、更低成本且高品質的相機模組。該模組將支援手機、網路攝影機,以及其他搭載相機功能的行動裝置。

Tessera影像暨光學部門執行副總裁Michael Bereziuk表示,Tessera相信晶圓級技術將徹底改變相機模組市場,同時創造出一系列新型態的應用,並加快現有應用的成長與技術的發展,Tessera將OptiML Focus EDOF搭配300萬畫素級光學鏡頭,以強化Tessera的VGA產品線與技術,藉此搶攻相機模組市場中最受矚目的低成本與微型化兩個區塊,帶領產業邁向智慧型模組新紀元。

Tessera的OptiML晶圓級光學技術,能透過客制化的半導體製造技術與設備,在一片晶圓上產出數千個微型相機鏡頭。然後,這些晶圓將透過堆疊的方式,達到300萬畫素相機所需的效能,另外,這些鏡頭皆採用可回焊的材料,可以輕易地將瑕疵品重新處理後再送回焊接製程,此意謂著一個更經濟的低成本相機模組製程。

Tessera網址:www.tessera.com

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