恩智浦半導體(NXP)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)日前宣布合作協定，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。
奠基於雙方在16奈米製程合作的多個成功設計，台積公司與恩智浦擴大合作範圍，針對新一代汽車處理器打造5奈米系統單晶片(SoC)平台。透過採用台積公司5奈米製程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網路、混合推進控制(hybrid propulsion control)與整合底盤管理(integrated chassis management)。
台積公司的5奈米製程技術是目前全球最先進的量產製程。恩智浦將採用台積公司5奈米強效版製程(N5P)，與前一代7奈米製程相較，其速度提升約20%，功耗降低約40%，同時擁有業界較完備的設計生態系統的支援。
身為全球領先的汽車半導體供應商，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數位儀表板(digital cluster)方面擁有豐富經驗。恩智浦的5奈米研發最初奠基於已建構的S32架構，將成為具擴展性與通用軟體環境的全新架構，進而進一步簡化並大幅提升軟體效能，滿足未來汽車需求。恩智浦將運用5奈米技術的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求，同時運用其著名IP應對嚴格的安全與資安要求。
恩智浦半導體執行副總裁暨汽車處理部門總經理Henri Ardevol表示，現代汽車架構需跨領域協調軟體基礎架構，以發揮投資效益、擴展部署與共享資源。恩智浦的目標在於提供以台積公司5奈米製程為基礎的頂級汽車處理平台，該平台具備跨領域的一致架構，並在效能、功耗、和全球頂尖安全及資安方面具差異性。汽車OEM廠商需要簡化各控制單元間先進功能的協調、靈活地無縫定位並轉換應用(port application)、以及在關鍵安全和資安環境中確定執行。恩智浦向來在提供汽車特定效益方面處於強大領導地位，現在更能透過與台積公司合作，樹立先進標竿。
台積公司業務開發副總經理張曉強表示，台積公司與恩智浦最新的合作具體展現了車用半導體是如何從簡單的微控制器演進為精密的處理器，這已與要求最嚴格的高效能運算系統中所使用的晶片不相上下。台積公司與恩智浦擁有長久的堅實夥伴關係，我們非常高興能將此汽車平台進一步推至市場，成為最先進的技術，同時協助恩智浦釋放產品創新的力量，支援智慧化的汽車應用及更多的產品。
恩智浦與台積公司預計將於2021年交付首批5奈米製程樣品給恩智浦的主要客戶。