Actel宣布推出針對太空飛行應用的Flash為基礎及耐輻射的FPGA應用方案，繼續提供滿足航太設計人員需求的創新矽晶片解決方案。全新低功耗RT ProASIC3器件具可重編程功能，可簡化原型構建和硬體時序驗證，同時提供至關重要的輻射引發配置錯亂的免疫能力。這款新產品結合同時發布的全新RTAX-DSP解決方案，擴展Actel的航太產品系列，為設計人員提供設計下一代太空飛行系統所需的可靠及靈活解決方案。
Actel宣布推出針對太空飛行應用的Flash為基礎及耐輻射的FPGA應用方案，繼續提供滿足航太設計人員需求的創新矽晶片解決方案。全新低功耗RT ProASIC3器件具可重編程功能，可簡化原型構建和硬體時序驗證，同時提供至關重要的輻射引發配置錯亂的免疫能力。這款新產品結合同時發布的全新RTAX-DSP解決方案，擴展Actel的航太產品系列，為設計人員提供設計下一代太空飛行系統所需的可靠及靈活解決方案。
全新基於Flash及耐輻射的60萬閘RT3PE600L和300萬閘的RT3PE3000L以Actel的ProASIC3結構為基礎，支援1.2～1.5伏特範圍電源，讓設計人員在功耗和性能間選擇最佳平衡。由於高功耗需要更大、更重電源元件，在航太系統中能將功耗減至最少非常重要。此外，航天飛行器中的散熱處理也需要龐大、沉重的機械結構，設計人員會對這些因素進行仔細監控，因為體積和重量的增加會導致發射成本上升。
Actel高可靠性產品行銷總監Ken O’Neill表示，對於航太設計人員來說，可重編程的FPGA能簡化原型構建，可提早對其複雜的航太系統進行硬體時序驗證。然而，並非所有可重編程的航太級器件都具備由輻射引發配置錯亂的免疫能力，因而增加風險、成本、設計複雜性、體積和重量。Actel基於Flash的可重編程RT ProASIC3器件問世，為航太設計人員提供所期望的彈性，並可從航太應用中以SRAM為基礎解決方案所需的繁雜三晶片的冗餘設計中解脫出來。
RT ProASIC3器件正針對軍用標準883 B級進行嚴苛的試驗，並預計於2009年初完成測試。RT3PE600L將採用四百八十四接腳陶瓷柱柵陣列(CCGA)和岸面柵格陣列(LGA)封裝，RT3PE3000L則採用四百八十四和八百九十六接腳CCGA和LGA封裝。
Actel網址：www.actel.com