意法半導體(ST)宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。身為一個具有最先進之網路保護功能的通用認證安全平台，ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM(embedded SIM，eSIM)、嵌入式安全元件(Embedded Secure Element，eSE)、可信賴平台模組(Trusted Platform Module，TPM)等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準。這些產品提供強化的安全性和使用者便利的封裝，並兼具便利性與強大的網路攻擊防禦性能。
意法半導體安全微控制器事業部行銷總監Laurent Degauque表示，「智慧型手機、穿戴式裝置、連網設備等無所不在的智慧物件需要具備嵌入式安全技術，ST33晶片為嵌入式安全技術發展做出了貢獻。作為同類首款採用先進的Arm SecurCore SC300安全處理器，該系列產品使用我們靈活的架構和先進的快閃記憶體技術，一如既往地提供符合業界最高標準的保護功能，同時還可以整合介面與加速計等新功能，支援新興的使用範例。」
ST33是SIM卡廠商、作業系統開發商和智慧型手機、穿戴式裝置、安全讀卡機、桌上型電腦、伺服器等主要一級設備製造商所指定的嵌入式安全平台。ST33安全晶片採用更尺寸小、更薄的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP)和符合GSMA標準的晶圓個人化工業流程，被主要的智慧型手機品牌廠選用於採用eSIM設計的智慧型手機。
2018年，意法半導體是第一家獲得GSMA SAS-UP(UICC生產安全認證計劃)認證的晶片製造商，能夠為行動和連網裝置完成ST33 eSIM卡個人化過程，而無需客戶再進行後續燒錄。