富士通(Fujitsu)此次與NTT Docomo(Docomo)、日本電信電話株式會社(NTT)聯手，達成合意就6G的實用化共同研究發展。此次共同研究，考慮使用100GHz頻段和300GHz頻段的高頻段(次兆赫茲)無線電波，開發較不受障礙物屏蔽的6G高速通訊技術，同時期待能實現利用化合物半導體產製高頻無線設備。
以2023年正式提供服務為目標，富士通期待6G能成為嶄新的行動通訊系統。目前正進行的國際研究與開發，期望優化目前5G的高速、高傳輸、低延遲、同時多點連接等特性，進一步實現低功耗通訊系統。
超越5G的高速、高傳輸通訊必須活用更寬的頻段，而6G考慮運用超越100GHz的高頻段。透過此舉，將有機會實現5G的10倍、超過100Gbps的通訊速度。但無線電波具有在較高頻率下，容易被障礙物屏蔽的特性，使得遠距離點與點之間的通訊將受到阻礙。
因此，富士通將與Docomo、NTT一同進行分布式MIMO的共同研究。此研究將複數個次兆赫茲電磁波的天線分散配置，將無線電波從各個方向同時發射至接收終端。透過本次研究，期待能開發較不受障礙物屏蔽影響、超過100Gbps的穩定高速無線通訊技術。
此外，富士通為求透過體積小且功耗低的方式，完成次兆赫茲電磁波的高速、高傳輸通訊，因此也將運用氮化鎵(GaN)與磷化銦(InP)等化合物半導體製成高頻無線裝置視為目標。